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[转贴]无铅表面组装的元件自对中现象研究
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[转贴]无铅表面组装的元件自对中现象研究
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guojj
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楼主
发表于: 2005-10-19
附件是Amey Teredesai(D.L. Santos Binghamton 大学系统科学和工业工程系)和J. Belmonte(A. Rae and P. Chouta Cookson 电子)合著的关于元件自对正的研究文章。文中对1206,0805,0603和0402尺寸的表面贴装片式元件在无铅制程中的自对正现象,以及元件偏移百分比、印刷电路板表面处理方式、回流和锡膏等四个变量进行了研究和总结,对实际加工过程中的有关工艺问题有一定的借鉴作用。是一篇很不错的参考资料。
附件:
无铅表面组装的元件自对中现象研究.rar
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沙发
发表于: 2005-10-19
实在是好东东
对于转做study的人来说绝对不可错过
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guojj
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藤椅
发表于: 2005-10-30
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的人不少,怎么就没人留言呢?是否东东不够好?
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