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求助BGA问题,是焊接不良么
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求助BGA问题,是焊接不良么
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paul2008
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发表于: 2006-05-25
大家好,我对SMT完全外行。现在公司遇到个问题:焊了二三十片扳子,只有几块好的;几块是用力压住BGA可以,松手就不行拉;其余的都不行。听说因素很多,也不知是焊接还是设计不良,我们公司没SMT方面的高手,所以在此求助拉,谢谢
paulzyg@126.com
板子是三批新做的,不同的厂家,所以应该不是PCB的关系
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paul2008
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沙发
发表于: 2006-05-25
帮帮手啊,朋友们,请喝茶啊,,,哈哈
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sisy
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藤椅
发表于: 2006-05-25
我也不是专业的,是用的reflow吧?
过炉的时候用东西压一下试试。
前面的锡膏印刷有没有什么问题?
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两袖清风
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板凳
发表于: 2006-05-25
不知PCB过炉后有无变形?您说BGA用手压住就OK,那可能是BGA焊接不良呢!
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gonghuahou
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报纸
发表于: 2006-05-25
应该是焊接不良,照一下X-RAY就知道了。原因很多,可能是BGA本身ball有缺陷,也可能印刷少锡,或者温度曲线有问题。
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paul2008
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地板
发表于: 2006-05-25
但不是用手压着都可以,大都不行
焊接时也用东西压过,用过回流焊,也用过返修台,均无果。。
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paul2008
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地下室
发表于: 2006-05-25
深圳有无那位或那家公司有X-RAY或分析能力?请留联系方式或联络我,谢谢
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lichaoxian
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7楼
发表于: 2006-05-25
请确认X-RAY的结果和生产该机种时的炉温曲线,这样问题可以明显暴露出来.
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jbl
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8楼
发表于: 2006-05-25
看看焊接前锡球是否高低不平
是否有氧化
温度是否足够,简单的方法量量焊后比焊前塌陷的高度
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meijie
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9楼
发表于: 2006-05-25
按照不良现象来看应该是BGA虚焊,建议稍微增加回流温度。我们公司也碰到过,不过我们的BGA很小,是7×7的。
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paul2008
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10楼
发表于: 2006-05-25
我这是19X19的,三百多个脚。。增加温度试过。。
PCB和芯片都是新做的和开封的。。
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goldensun518
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11楼
发表于: 2006-05-25
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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狂风暴雨
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12楼
发表于: 2006-05-25
你说的很笼统,
你应该检查一下BGA 是否有翘曲.>, 听你说好象是比较大的BGA ,大BGA最容易发生翘曲,而形成虚焊.
BGA使用前最好 先BAKE 一下 125度 1个小时左右.
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paul2008
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13楼
发表于: 2006-05-26
多谢楼上的朋友们,已重新做125度4小时高温,等下再焊看结果
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paul2008
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14楼
发表于: 2006-05-26
很遗憾,还是不行,急疯拉。。。求助中
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