[求助]局部OSP的PCB如何进行SMT生产 [复制链接]

请教在手机行业工作的各位朋友，在加工局部OSP的手机主板（即在同一块板上BGA，CSP等采用OSP工艺，其他采用ENIG工艺）时要注意那些方面，包括PCB包装、储藏、烘烤、刚网开孔、贴片、回流，波峰焊等等，我在网上查了一些质料，其中理论方面的比较多，用于实际细节方面的比较少也不是很全面，请做过此工艺的各位朋友不妨谈一下自己在这方面的经验，谢谢！

1、此类PCB不可高温烘烤或不烘烤
2、PCB从真空包装到SMT不可超出24H
3、OSP空PAD上锡95%以上，避免氧化
5、BGA及CSP开孔可依实际PAD及元件开孔（通用为1：1）
6、此类OSP上锡最佳，但注意管控炉温不可超出245
7、BGA及CSP位锡厚管控在160UM左右