[求助]关于低温无铅锡膏的问题求教于高人 [复制链接]

我没有用过低温无铅锡膏,我司现在要做LED贴片灯条!打算用这种锡膏,不知道是否合适?
低温无铅锡膏与常用的高温无铅锡膏除了温度上有差别,不知道制程中会有什么问题不?请各位出来指导一下!

不能用啊。。大哥，，用了你的板全部报废，高温锡膏就可以了，现在的LED，都耐高温。

低温锡膏很脆，不信你过一块炉，再用手轻轻一“搬”。就脱离焊盘了

这是做FPC的潜规则

同意楼上朋友的建议,低温锡膏比较脆的,类似的情况,我一个朋友公司也发生过.

我之前接触过铟泰的低温锡膏，国内好像没有indium的低温无铅锡膏销售，当时使用也是主要用在特殊的LED焊接上的（该LED内部有硅胶，对温度湿度有要求），保温和回流时间要明显长于正常的锡膏，这个可以依据锡膏厂商的锡膏spec要求做，过炉后感觉flux残留比较多，且焊点强度没有正常SAC305焊点强。但好像没有楼上说的那么恐怖， 楼主还是小批量生产验证下再决定是否使用。

低温锡膏一般都是含铟什么来着，这种锡膏不太好，容易氧化，焊点太脆

低温的锡膏焊点娇脆，在摔、震等过程中焊点容易导致虚焊现象，建议使用中高温的就可以了

不建议使用低温的，焊接后焊点强度明显不如高温的，很容易就脱离焊盘了

现在低温的锡膏也有几中，像什么Sn-Bi/Sn-Ag-Bi/Sn-Bi-Cu这些都是低温的合金成份，建议用后面的两种成份，其抗拉强度要好点，现在好多的通孔回流都采用后面的两种锡膏，楼主可以先小批量的试产，做一些测试，如果没有问题再批量生产。

Sn-Bi合金的锡膏，熔点虽低，但是很脆，机械强度弱。

Sn-Ag-Bi/Sn-Bi-Cu这两种合金，弥补了Sn-Bi在机械性能上的不足，也不会那么的脆，在SMT上使用是合适的，而且现在很多的工厂都在用这两种合金

LED焊接有些要求，板子和器件不受高温影响的地方可以少批量使用，但最好做一些测试，我的博客里有相关锡膏介绍，有时间可以看看！http://blog.sina.com.cn/pbfree01

很多冐似的高手发表高见呵！做LED灯条的N多都是用低温锡膏，在用的兄弟们发表下真实的情况呵！

SnBi合金是比较脆，但还真没见到过跌落试验中有元件掉下来。能用手搬下来一定是高手，若是OK的OSP板可能性很低，大约是老兄用的是喷锡板而且喷锡内铅含量过高，SnBi合金与Pb表面 熔合较差造成。

在测试过程中，SnBi合金同样大小的Chip元件焊接好后，推拉力值还是大于SAC305合金的焊点。

同意以上楼主观点！
我们厂以前也做过FPC板，还是使用高温的要可靠些！

谢谢这么多高手指导!我以前做过高温锡膏,效果很好.而现在换了一家公司,Boss的一位朋友说用低温好!成本低,还说用加热板就可以焊接了!

确实Sn42Bi58的合金真的很脆, 不过看到人家用的一种Sn88 Ag3.5 Bi0.5 In8.0的锡膏还不错,因Ag和Sn含量较高,合金的物理特性比较好,融点195度.