[求助]TF卡焊接注意事项 [复制链接]

请教各位大佬，TF卡焊接注意事项
我们的应用环境为震动环境，已验证TF卡座有接触不良的情况；SDNAND容量不足且有一定故障率；现有生产能力无法焊接EMMC；
现在TF卡是直接过回流焊的，第一到第六温区，120，130，140，150，245，250
看到论坛里16年就有人晒图做过此类焊接，请有经验的大佬们帮忙指导一下。

麻烦上图,否则无法分析确认问题点.

PCB图片见附件

这个TF设计不是用来焊接的吧，焊盘渡金材料不容易上锡

qinnxt:[表情] 这个TF设计不是用来焊接的吧，焊盘渡金材料不容易上锡 (2021-08-04 10:43) 

验证了，上锡没有问题。现在遇到的问题是TF卡损坏

翠花电子:验证了，上锡没有问题。现在遇到的问题是TF卡损坏 (2021-08-04 11:09) 

怎么验证的，不会是用烙铁焊接吧。
以前最烦IQC部门说焊接没问题，一说来料就是焊接没问题，手工焊或者波峰焊，SMT正常生产和焊接验证条件完全不一样，怎么就证明焊接没问题了。现在慢慢不会了，知道来SMT验证，不自己搞了。

是我眼睛有问题吗？怎么感觉料偏了。
故障率是焊接问题还是物料坏，物料坏排除来料是否OK，如来料都是良品排查生产中问题：如温度等是否有影响.

这种会歪的 很正常

不是焊接导致的，非手工焊接，是过回流焊的温区在帖子中有描述，物料有来料检验没有问题，是焊接后物料损坏。仔细观察过焊接的焊盘，挂锡没有问题。

这玩意能耐多少度的高温？我们都是焊卡槽的.....这种的没做过

你这炉子挺狠的，6温区。。从第4温区150°直接干到245°，焊接条件这么恶劣如何形成良好的焊点？ 没有良好的焊点，谈什么可靠性呢。

建议你实测一下温度曲线，确认一下曲线状况，再切片观察一下焊接后的TF卡是否有形成明显连续的IMC层，另外你要考量你现在用的锡膏合金是否适用于震动环境，我建议你还是换高可靠性合金会比较好，不然批量生产后震动个几天焊点全开裂了那就搞笑了。

simon_sun:你这炉子挺狠的，6温区。。从第4温区150°直接干到245°，焊接条件这么恶劣如何形成良好的焊点？ 没有良好的焊点，谈什么可靠性呢。
建议你实测一下温度曲线，确认一下曲线状况，再切片观察一下焊接后的TF卡是否有形成明显连续的IMC层，另外你要考量你现在用的锡膏合金是否适用于 .. (2021-08-05 11:40) 

TF卡受热冲击失效可能比较大

锡膏合金也没有交待

这种TF卡本身受热之后就很容易出现问题，数据丢失和卡损坏是在情理之中的事。炉温设定问题也挺大，4到5上升太快，热冲击过大。