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[求助]模块IC焊接短路不良 [复制链接]

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离线shb8681
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2008-08-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-05-21

此模块焊盘大小0.28*0.33MM，间距0.5MM，裸焊盘，无上锡，大小9*9*1.25MM
PCB对PCB进行焊接。PCB焊盘尺寸0.28*0.32mm，板厚0.8MM,现有短路现象
处理：1.钢网原开孔1:1开孔改为0.23*0.3MM厚度0.08MM，
           2.锡膏更换使用TAMURA（305）
          3.炉温调整217°以上原65降低50秒，最高温度245°降低235°
          4.调整贴装压力
以上无改善效果，X-RAY有轻微短路，焊盘整体少锡，短路不良比较约5%，请教各位！
盼回复，谢谢！
IC是拆下来的
[ 此帖被shb8681在2014-05-22 12:12重新编辑 ]
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2014-05-21
是否有shoft 圖片,第一次見這種芯片
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离线广义相对论
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2009-05-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-05-21
钢网由后面的数据开方孔倒 0.03角，外围四边的小点内切0.05外扩0.05，四个大点开内切圆，网厚0.1。用4号粉锡高，贴片不要压太重
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离线tmtry
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2005-04-27
只看该作者 板凳  发表于: 2014-05-21
进来学习一下~
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离线白衣恶魔
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2009-07-13
只看该作者 报纸  发表于: 2014-05-21
学习一下
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离线shb8681
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2008-08-16
只看该作者 地板  发表于: 2014-05-21
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:是否有shoft 圖片,第一次見這種芯片 (2014-05-21 09:58) 

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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 地下室  发表于: 2014-05-21
因為沒有做過,不知道實際驗證效果會如何,結合PCB PAD為SMD,建議為以下
1. 鋼網厚度為0.08.故0.2*0.36的開孔也會Ok, 錫膏覆蓋率為80%;
2.調整190~220℃之間升溫效率,避免錫膏過度坍塌;
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离线mxjcwy
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2013-10-23
只看该作者 7楼 发表于: 2014-05-21
失效分析的飘过  
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离线powerkexiao1
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2011-05-12
只看该作者 8楼 发表于: 2014-05-21
料和我们这个电源IC的物料差不多，焊盘大小0.33X0.33MM,间距0.5MM.钢网开孔，0.28X0.28MM,方形导圆角，外围一圈外移0.05MM,钢网厚度0.1MM.贴装时轻放上去，贴装精度没问题，但还是有短路和假焊问题．有做过这种物料的朋友给点意见。。
[ 此帖被powerkexiao1在2014-05-21 16:48重新编辑 ]
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离线panasert浮尘
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2012-01-31
只看该作者 9楼 发表于: 2014-05-21
兄弟，建议找个X-RAY检测下内部情况，再分析分析
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离线望望天
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2009-04-22
只看该作者 10楼 发表于: 2014-05-21
我感觉是温度高或焊接时间长了。另外，可以试下把焬高少涂点。

以上是我手工返修BGA的经验。供参考。
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离线5294137
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2005-10-30
只看该作者 11楼 发表于: 2014-05-21
这个IC 本身不大，没有超过5*5MM 可以将钢网开成0.23的圆 形开孔.
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离线5294137
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2005-10-30
只看该作者 12楼 发表于: 2014-05-21
要确认连焊部位，是那里，和资材变形有没有关系，锡膏有什么导致这种现象。
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离线yamahacjg
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2008-06-19
只看该作者 13楼 发表于: 2014-05-21
首先保证贴片无偏移出现，另需要确认该部品来料底部是否有上锡还是裸焊盘？
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离线powerkexiao1
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2011-05-12
只看该作者 14楼 发表于: 2014-05-22
回 yamahacjg 的帖子
yamahacjg:首先保证贴片无偏移出现，另需要确认该部品来料底部是否有上锡还是裸焊盘？ (2014-05-21 20:02) 

底部是裸焊盘，不良很高，现正调炉温做改善。。待验证结果。。
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