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[求助]LED的推力达不到标准 [复制链接]

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2005-07-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-08-18
附件,我司的一批LED产品过炉后产品的在推到2公斤的时候锡点就会从OSP表面的焊接处脱落,据我初步分析如附件所描述,恳请各位大大能够给予帮助,谢谢!是有铅锡膏锡线,OSP板,初步怀疑是OSP层有污染物导致合金层没有或是强度不够,完全从焊盘脱落,上面就一层灰色的东西一刮掉就是焊锡金属。不知道是什么才能造成如此不良,谢谢各位!
[attachment=134339][attachment=134339]
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水晶钥匙 贡献 +1 典型案例,您的案例具备相当的代表性和参考价值,谢谢您的分享! 2014-09-19
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2005-07-11
只看该作者 沙发  发表于: 2014-08-18
这是个人分析报告 LED推力不足分析报告.rar (1026 K) 下载次数:28 这是个人的分析报告请查阅
离线wangk
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2013-09-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-08-18
OSP的板太容易氧化了,你这应该就是焊盘氧化或这出其他问题了。如果污染物是锡膏里面的他应该在焊点的表面不是在焊盘表面。你也可以把挂下来的污染物拿去化验看看是什么东西,这样更容易找到问题。
离线344200771
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差那么一点
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2014-04-07
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 板凳  发表于: 2014-08-18
换个锡膏看看
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2005-07-11
只看该作者 报纸  发表于: 2014-08-18
外观看起来是没有问题的,就是用2点多公斤的力推的话就会从表面推起来,正常焊接好的话也应该是铜箔掉才对的,锡膏的话已经换了两种了!!
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2005-07-11
只看该作者 地板  发表于: 2014-08-18
就是化验出来怎么样的结构就是污染物呢?
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2005-07-11
只看该作者 地下室  发表于: 2014-08-18
我的怀疑是一底铜的厚度
还有就是铜面内部被污染,造成焊锡无法与底铜充分结合
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2005-07-11
只看该作者 7楼 发表于: 2014-08-18
还有,用烙铁,锡线加焊焊盘,也一样是从表面拔掉,所以就初步分析为OSP的问题
离线plg790
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2005-07-11
只看该作者 8楼 发表于: 2014-08-18
大神请支点招!
离线david史
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2010-12-06
只看该作者 9楼 发表于: 2014-08-19
可否将你的炉温测试一下,看看实际的温度???
离线changfei_h
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2014-08-14
只看该作者 10楼 发表于: 2014-08-19
以上我们以前都是过 没用的 是PCBA加工问题,手机那时屏蔽盖全是这样 最后找人分析是PCB加工问题
离线bowenmps
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2011-11-04
只看该作者 11楼 发表于: 2014-08-19
加个plasma清洗工艺试试
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2005-07-11
只看该作者 12楼 发表于: 2014-08-19
是的,早上又去工厂,改用无铅锡膏还是不行
刚好还又另一款FPC板,用烙铁点焊,怎么都不会从表面掉,反而把元件给搞破了
离线mxjcwy
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2013-10-23
只看该作者 13楼 发表于: 2014-08-19
在检测推拉力之前,是否都有LED不亮的现象发生 。
   检测方法   1  要检测焊盘表面的成分是否有异常,异物污染氧化等(其实如果有这些,可能会发生不亮的现象的)  2   做切片看下IMC层厚度的 ,并看下是否有分层,裂开等现象发生   3    可能以上原因是致使推拉力不足的主要原因。  4   我们是专门做失效分析的第三方实验室 QQ17465421112 你可以加我  或者电话我132  4299 5938   随时来电。
离线mxjcwy
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2013-10-23
只看该作者 14楼 发表于: 2014-08-19
对于表面氧化的处理方法   1  做表面元素分析EDS或者AES,吐过有其他有机异物需要做FTIR或者TOF-SIMS 精确定位出异物的成分,分析来源。应该是可以找出原因的