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[求助]关于BGA过炉后空焊问题 [复制链接]

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离线xspzjuan
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2015-07-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-08-20
我们这里有个BGA，过炉后空焊很多，做了很多动作还是没有用，求大神指点啊！
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离线zhaoshuan
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2010-10-13
只看该作者 沙发  发表于: 2015-08-20
是不是印刷少锡啊，还是钢网没有开好
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离线369480036
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2014-12-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-08-20
有图片好分析原因
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离线wanganshun8
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2015-08-12
只看该作者 板凳  发表于: 2015-08-20
无图无数据，无真相，要怎么帮助你？
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离线jackfu.smt
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2007-04-08
只看该作者 报纸  发表于: 2015-08-20
   需要提供详细的资料，要提供芯片，PCB图片，才能有对策啊；
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离线wang5252005
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2007-08-25
只看该作者 地板  发表于: 2015-08-20
至少说下你做了哪些措施啊！要不然别人没办法帮你分析啊！！
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2015-08-20
什么数据都没有怎么分析啊，炉温，钢网开口，PCB表面处理，BGA 信息等都要提供
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离线yangxvyao
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2006-02-14
只看该作者 7楼 发表于: 2015-08-21
无图无真相！你光这么说一句BGA少锡，我们能给你分析出80条原因来！
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离线真诚人
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2015-08-19
只看该作者 8楼 发表于: 2015-08-21
楼主，先上图，说说是什么芯片，炉温等参数才好分析.
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