[求助]锡珠问题，求大侠指点 [复制链接]

   最近生产新产品，锡珠特别严重，主要在发生的CHIP件，使用锡膏为三星指定的。很无赖，不能更换锡膏。我上传下图片，求大侠参考下。

描述:PCB

图片:QQ图片20140721225112.jpg

描述:曲线

图片:QQ图片20140721225127.jpg

描述:锡珠

图片:QQ图片20140721225235.jpg

那就从钢网开刻和回流曲线上去优化吧。

ofc360154:那就从钢网开刻和回流曲线上去优化吧。 (2014-07-21 23:26) 

曲线你帮我看看，哪里要改进下

jay251016048:曲线你帮我看看，哪里要改进下 (2014-07-22 00:19) 

钢网加个纳米涂层试试，脱模效果必须得好，贴片机把Chip贴装压力改下点，炉子预热区升温不要太快了。还有锡膏，操作员按照要求到时间了再开封。

改善锡珠使用纳米?
太浪费了吧...

焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。和焊锡球一样，在RTS曲线上产生的焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到问题解决。

鋼網開孔U+T就好了
我也遇到過

路过

看了你的炉温曲线设定 有异常，升温速率过快，锡膏中的溶剂容易产生突沸，气体将锡珠带出。

升温速率降下来还有锡珠   考虑钢网开孔方案  一般0805 开U形槽    还是有问题 就开内缩外导角

  问题仍未解决 ，就考虑PCB板材潮湿问题

            另外锡膏使用方法  是否得当 回温时间不够易产生锡珠  （当然这是在锡膏没有问题的情况下）

  

看不太清,开V形防锡珠槽应该能解决

楼上几位兄弟都说的很在行，我也比较赞成炉温的升温和恒温时间，升温建议你时间拉长点，平缓一点，恒温时间加长；不太熟悉你这个测试软件，有点搞不清楚你的升温和恒温的具体时间。你应该是做的有铅产品吧！另外看看锡膏使用有没按要求吧！

从提供的温度曲线看，这里面有改善空间。楼上很多都有提到。

〔＾ㄥ＾〕:从提供的温度曲线看，这里面有改善空间。楼上很多都有提到。 (2014-07-22 14:46) 

炉温曲线，是严格按照三星要求的去调试的，在三星要求的范围内，如果再调，可以就不在范围内了

路过

我分析可能是锡膏的hot slump 不好，个人建议：1.降低升温斜率。2.减少soaking time的时间。