[求助]出了批量质量事故，请教一个BGA生产的问题 [复制链接]

我们做了一批板，送到工厂，因为量小，没有上SMT线，BGA采用返修台进行焊接，焊接时先刷了一层助焊剂没有刷锡膏就放上BGA进行加热，BGA芯片450个PIN  19*19mm，0.65mm间距，焊接回来后，5块板只焊好了一块，现在在返修，我感觉工程的工艺应该是有问题的，难道BGA可以不用刷锡膏吗？直接用BGA的球焊接可靠吗？主要是工厂老是和我犟，我以前没太关注BGA生产的具体情况，所以对工厂的这种做法不是很确定有没有问题，特来求教，谢谢。

现在是工厂在返修，有些返修了2次还是不行，因为我是研发的，对工艺生产不是很懂，求助啊

可以的
应该是温度低了
看看最高温度是多少

ilymqdh:可以的
应该是温度低了
看看最高温度是多少 (2014-10-20 11:42)

后面他们把返修台拿到我们实验室的时候我看最高温度是230，但是芯片是那种有金属盖子的封装。

５块好一块，什么技术啊？以前搞过吗？

lzj0746smt:５块好一块，什么技术啊？以前搞过吗？
 (2014-10-20 11:52) 

以前没有，我们的新平台，工厂也是新的。

seawaterblue:后面他们把返修台拿到我们实验室的时候我看最高温度是230，但是芯片是那种有金属盖子的封装。
(2014-10-20 11:49)嬀/color]

这个温度是显示温度还是实测温度
实测的话，测试位置是哪里
230℃有点低

助焊剂是液体还是固体的，最好有不良图片有助于大家帮助你

BGA230度低了，正常情况下240度左右保持30S，有金属盖子建议最好底部加热为住（有底部发热体设备为前提），请问你们是用什么返修台呢？

直接刮助焊膏是没有问题的，但是你的操作工艺可能有问题．．．

刷助焊剂维修的，我看到的很少，大部分是刷助焊膏或锡膏。锡球是那种合金锡球？

用BGA返修台，230度有点低了，加热时，要看到BGA锡球完全溶化，有一个整体下沉的动作。一般我们最高温度都在260度左右。

温度 260-2670 ，采用固态助焊膏，因为BGA 锡球一般含有银的成分，在完全融化的时候会整个物料有一个塌陷的过程，然后就OK 了，不明白可以问

ilymqdh:这个温度是显示温度还是实测温度
实测的话，测试位置是哪里
230℃有点低 (2014-10-20 13:18) 

显示温度啊

jerryliuc:助焊剂是液体还是固体的，最好有不良图片有助于大家帮助你 (2014-10-20 13:26) 

好像是液体的