[讨论]引脚间距0.4mm和0.5mm的QFP封装IC焊接工艺差异 [复制链接]

       我司定制了一个芯片，封装为QFP,引脚间距有两种，分别为0.4mm和0.5mm。期中0.5mm的价格较0.4mm价格高很多，从成本考虑想选0.4mm的，也清楚0.4mm的较0.5mm的焊接难度大，但不知道影响有多大？焊接工艺有和差异？管控难度增加很多吗？良品率水平差距有多大？焊接成本是否有变化？
       我司此前没有选用的IC最小间距是0.5mm。
       请各位高人指教！万分感谢！

选0.5mmd 好，坏机率会少很多的。一般0.4mm的要贵一点吧。

其主要问题还是在于印刷，如果印刷没有问题，基本上不会维修的，我以前经常做0.4的

0.5mm相对于0.4mm不良率肯定会高一点，不过0.4mm没什么好担心了，我们公司0.4mm 128P 的IC一个板上有8个，还是长板，500mm以上那种，PCB都有变形的，照样拿下，你根本不用担心这些。。。。。。

0.4mm也不难做呀

pitch 0.40mm和0.50mm，生产难度上还是有一些的，主要要从几个方面考量：
1、钢板   0.40mm基本以0.10mm钢片为主，且孔壁的抛光要求要够好。
2、锡膏的选用     0,40mm至少应使用4号粉（20-38um）
3、印刷要求   对于印刷机的要求更高，确保下锡量和印刷品质，对于脱模要求相对更高，有SPI就比较好一些。
4、对于PCB的要求相对也更高。表面处理以OSP和化金为主，喷锡板就不太适合。TG点以>150C的比较好，solder mask层的位置和厚度也会影响到锡量。
5、对贴片机的贴装精度要求也更高
6、检验和维修的难度增加。
7、制程中应尽量减少板子变形量，零件越大，相对变形量就越敏感。所以有时可能还要考辆下过炉的方向，甚至使用载具。
总之，没有想象中那么困难，但要想良率够好，也确实要比0.50mm pitch的难度增加不少。

精彩发言，我很赞同，您的帖子很精彩！希望很快能再分享您的下一帖！

a46957105:pitch 0.40mm和0.50mm，生产难度上还是有一些的，主要要从几个方面考量：
1、钢板 0.40mm基本以0.10mm钢片为主，且孔壁的抛光要求要够好。
2、锡膏的选用 0,40mm至少应使用4号粉（20-38um）
3、印刷要求 对于印刷机的要求更高， ..(2015-04-29 11:15)嬀/color]

非常感谢您的详细说明。受益匪浅！

念丶若辰:0.5mm相对于0.4mm不良率肯定会高一点，不过0.4mm没什么好担心了，我们公司0.4mm 128P 的IC一个板上有8个，还是长板，500mm以上那种，PCB都有变形的，照样拿下，你根本不用担心这些。。。。。。(2015-04-29 10:35)嬀/color]

您公司产品是什么表面处理工艺？我司板上就这一个0.4间距器件，其它都是0.5以上，甚至还大，chip件都是0805以上的，这种情况网版如何选？0.1mm对于其它件是否锡膏量会不够？多谢！

0.4mm 和0.5mm PITCH 的QFP现在工艺很成熟，重点要从PCB PAD的设计，钢网开口，印刷，炉温上进行改善，同时锡膏要选用4号粉

讨论很精彩，过来留个脚印说明我曾来过

跟各位先进多多学习，收获很大

赞同楼上观点

0.35的钢网要多厚。0.8？

wsgzxc:0.35的钢网要多厚。0.8？
 (2015-05-02 23:02) 

0.08mm