[已解决]连接器open是因为灯芯效应吗？共享 [复制链接]

看到很多灯芯效应的帖子，感觉我的问题有点类似，有兄弟BGA也出现open问题，也归根到灯芯问题，不是很清楚，我就将一个case放出来，不良从100％已经被稳定的控制在了0.5％以下，如各位有更好的idea我可以试试，如下图中的连接器（出于客户信息不能拍摄全图），几乎全部是小pad   open，零件是个插座类型的，因此。我有在上面设计了一个不锈钢压块，防止浮高造成的open，经过10个月的反复测试，预热（RTS   OSP）需要稳定在80以下，reflow time越低越好，目前这个位子在65以下，只要高于75必然出现5％以上的不良
现象:焊锡会爬到零件引脚上面，严重的会看到pad上面一点锡都没有，PCB pad上的锡会随reflow时间增长而减小，如何解释这种现象，个人认为是温差造成，将下温区的温度设置上加10度比较结果，同个点上下实测，只差1度
注意:现状基本如此，也算是暂时满足客户市场需求及老板成本控制，我们如何更好的解释这种现象，找到原因，对策应该不难！欢迎提建议，让固执的人更固执些！谢谢！

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应该是灯芯效应、只不过是焊膏这个半流体在一定温度下由半流体进一步液化向流体转变过程中、两界面表面张力不平衡的结果（BGA过程比较明显的一次塌陷、此时锡粉还处于固体状态）...，焊膏（非合金）表面张力足够大也会出现灯芯效应（毛细作用）、在垂直焊接界面能清楚分辨液态合金和焊剂各自爬高痕迹...，这个由半流体引起毛细现象造成焊接缺陷在BGA焊接称为 NWO (Non-Wet Open)...，通俗的说法可以用通孔回流焊的过程进一步解释...，呵呵。

我小白，看的不很懂，OPEN是指啥意思，求指教，谢谢

這是一個很普遍的現象, 不只連接器, 其他包括QFP, 或其他接腳零件
甚至無接腳的電阻,電容 Chips... 焊接都是類似的原理, 焊錫的"趨熱性"
  再加上"熱風"加 "RTS" 型proflie 更增加此效果, 再增強一點電阻,
  電容, 就要開始"立碑"啦   呵呵

谢谢两位前辈！小弟在钢网上有新变化，随你有效果更新给两位指教！祝:新年快乐，身体健康！

谢谢分享 学习了 新年快乐，恭喜发财

学习了，各位都是大神啊

panda-liu:应该是灯芯效应、只不过是焊膏这个半流体在一定温度下由半流体进一步液化向流体转变过程中、两界面表面张力不平衡的结果（BGA过程比较明显的一次塌陷、此时锡粉还处于固体状态）...，焊膏（非合金）表面张力足够大也会出现灯芯效应（毛细作用）、在垂直焊接界面能清楚分辨液态合金 .. (2015-02-16 15:36) 

如何避免或减少这种现象？忘赐教！

曹用信:這是一個很普遍的現象, 不只連接器, 其他包括QFP, 或其他接腳零件
甚至無接腳的電阻,電容 Chips... 焊接都是類似的原理, 焊錫的"趨熱性"
  再加上"熱風"加 "RTS" 型proflie 更增加此效果, 再增強一點電阻,
  電容, 就要開始& .. (2015-02-16 19:05) 

前辈，有何建议

很明显是焊盘少锡了。加厚点看下

加厚是没有用的目前0.15