[讨论]大家觉得翻修BGA时，直接在器件上刷锡膏可行吗 [复制链接]

现在经常遇到一个问题，大型BGA返修时，手动刷锡膏不好刷，经常连锡，我想可不可以直接在器件上刷，然后打开返修站的吸嘴，把元件手动放置到吸嘴上，去对位大家觉得可行吗

不可行，还是在PCB上印锡膏靠谱。

我们都是手动植球的

3楼的方法才是正道

我说的是元件有锡球，以前不都是在板子上刷锡膏吗 现在直接在元件锡球上刷

quzhongbo11:我说的是元件有锡球，以前不都是在板子上刷锡膏吗 现在直接在元件锡球上刷 (2015-10-03 19:38) 

可以的，我们经常这样操作

我们都是手动植球的

我们都是在元件上刷锡膏的啊，小BGA不用刷锡膏直接在PCB上刷助焊膏，PCB上周围都是元器件想刷锡膏那难度真是太大了。

lzwfjj:我们都是在元件上刷锡膏的啊，小BGA不用刷锡膏直接在PCB上刷助焊膏，PCB上周围都是元器件想刷锡膏那难度真是太大了。 (2015-10-04 18:41) 

那刷锡膏的小网板，是不是得比印刷机的网板后点呢

手动植球啊  开个和BGA球阵一样小网板，把BGA的残锡除掉，抹上助焊膏网板对好位置，将锡球倒在网板上，每个位置都有锡球后，加热焊接就好了啊

标准做法是植球，副作用是成本高，效率低。对于大球径BGA元件，可以使用楼主所说的方法，我们有使用过，返修成功率在85%以上。
需要注意：1）元件印锡后需要先固化成型，可以使用Refiow或热风枪，推荐使用前者；2）返修前pcb焊盘需预上锡，再涂抹助焊膏放置元件就可以上返修台了。

369480036:手动植球啊  开个和BGA球阵一样小网板，把BGA的残锡除掉，抹上助焊膏网板对好位置，将锡球倒在网板上，每个位置都有锡球后，加热焊接就好了啊 (2015-10-05 14:37) 

我知道直球，我们现在是元件是好的   怎样焊在板上  不用助焊膏的

呵呵，一般都市手工直球，你那样太麻烦了

BGA完好, 放上PCB, 那PCB上塗助焊膏便成...不须要印錫膏...

都是手动植球