[已解决]急求钢网不下锡的原因及解决办法 [复制链接]

是一个IC，总有几个脚不下锡，开洗湿洗都换过，刷一块清洁一次也不行。

没见过这么窄的开孔。
我觉得宽：0.18mm  孔太小了吧，能扩孔尽量扩，两个脚之间的开孔保持0.2-0.25mm左右间距就够了。要不然钢网厚度开0.06mm的。
最好能提供一下，这是几Pitch的元件。

钢网IC脚有激光过不

能开0.18 那应该是0.4间距的IC

呵呵，IC是0.5PITCH的，

開孔開小了,0.5PITCH的寬要開到0.23

0.5pitch的零件，宽度要再宽一点，要达到0.2以上

    锡膏粘度如何？

这里面存在一个问题，哪些东西是你可以控制的，不管你开多宽的孔，但也应当下锡。涉及到钢网厚度和是否激光，接着是印刷参数。
我不久前遇到一个问题，0.4间距IC总是少锡，钢网厂商也说是激光抛过的，但就是解决不了问题。
后来换了一个钢网厂商，一切都好了。

钢网是控制不住的，因为不是你做的，也很难测试到是否和标准。建议换一家试试。

0.18应该没什么问题，你的锡膏什么牌子，球径多少。搞不好是锡膏的问题。

zskwumian:这里面存在一个问题，哪些东西是你可以控制的，不管你开多宽的孔，但也应当下锡。涉及到钢网厚度和是否激光，接着是印刷参数。
我不久前遇到一个问题，0.4间距IC总是少锡，钢网厂商也说是激光抛过的，但就是解决不了问题。
后来换了一个钢网厂商，一切都好了。
钢网是控制不住的 .. (2016-01-17 13:38) 

有道理，很有可能

开口满足要求？还是孔壁不满足？还是锡膏问题？看具体情况喽

钢网与PCB接触之间的距离，你试着调试一下，这都不是个问题，有可能太压下了，也有可能太上了，

学习学习，开口加大可以解决么？

看看印刷参数吧，脱模怎么样