[求助]各位大佬，脚与脚最小间距0.2mm的QFN封装器件，用几号粉锡膏合适 [复制链接]

请教下各位高手，脚有脚最小间距0.2mm的QFN封装IC，用几号粉的锡膏合适。有哪位大佬有这方面的资料，能给一份吗，几号粉适合什么样的器件这样的。另外，回流焊接后，脚之间有好像有很多小锡珠，这个是跟锡膏粉号选择有关吗

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从表面看好像助焊剂没有完全挥发掉，炉温不够吧

貌似锡粉颗粒,看看炉温呗!

半自动印刷机定位不精准，应该是印刷出现的问题。
选择锡膏颗粒大小与你钢网的开孔尺寸有关，保证钢网开孔的宽度方向与钢网厚度方向都能布置3层的颗粒。锡膏颗粒越小下锡效果会越好，但是越小的锡膏颗粒与空气的接触面积越大也就越容易氧化，颗粒越小对于制造工艺要求越高价格也是越贵的。如果你的这颗料不是下锡下不下来没有必要去换更小颗粒的锡膏。

图片:QQ截图20181102100009.png

这个是回流焊温度

thinking_he:貌似锡粉颗粒,看看炉温呗! (2018-11-02 11:41) 

回流焊温度见下图

一般有这样的锡珠是锡膏活性不足或锡粉氧化

看QFN引脚表面，焊锡好像没有融化，楼上说了钢网，你们也看一个锡膏的温度条件！

四号粉可以的。关于锡珠的问题一般是QFN上锡对锡膏的活性要求高，活性不够上锡会不良。活性太好就会有锡珠。可以从锡膏的活性上和开钢网上解决锡珠问题。

换锡膏可以搞定

hansonguo:换锡膏可以搞定
 (2018-11-02 16:47) 

请问下有什么好推荐的

sbusr198:请问下有什么好推荐的 (2018-11-02 17:00) 

换活性好点的锡膏

hansonguo:换活性好点的锡膏 (2018-11-02 17:18) 

有推荐的品牌或型号吗

这个应该不是锡膏融化后产生的，这个可能是锡膏里面本身的颗粒，化了但是没有熔在一起。

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