[求助]电容空焊问题求助 [复制链接]

如图所示电容，回流后元件整体轻微浮起，锡全部机种电容底部，目检观察空焊。求教怎么改善

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1.看似电容引脚不平。
2.PCB露铜，锡量不够或PCB不吃锡，或漏印锡。

1 焊盘与元件引脚是否匹配
2 焊盘及元件是否拒焊
3 钢网开孔是否合理
...

PCB露铜，锡量不够，检查你的钢网开孔是否正确

焊盘不上锡的可能性大。少锡就不会浮高。

个人认为：锡膏颗粒不够细

看上去是钽电解、比较其它器件是否也有气泡、器件湿度管控是否有措施...，呵呵。

panda-liu:看上去是钽电解、比较其它器件是否也有气泡、器件湿度管控是否有措施...，呵呵。 (2017-02-07 10:21) 

刘大大，比料件来料全部真空包装，之前也做过上线钱烘烤。依然存在空焊不良。追踪时发现助焊剂气泡较多，其它元件没有。其实外观目检空焊，锡全部跑到元件底部。是放气现象导致的么？现在想钢网开口多做架桥验证。

看起来是固态硬盘啊

jyt198855:刘大大，比料件来料全部真空包装，之前也做过上线钱烘烤。依然存在空焊不良。追踪时发现助焊剂气泡较多，其它元件没有。其实外观目检空焊，锡全部跑到元件底部。是放气现象导致的么？现在想钢网开口多做架桥验证。
 (2017-02-07 12:20) 

既然这样可做高低温烘烤比对来确认是湿度还是品质问题、所谓高温就是弄几个电容非焊接状态跟着板子过炉验证近合金熔点放气...，呵呵。

换活性更强的锡膏试试。。。。

电容焊盘不上锡导致的，看看除湿后怎样，另外预热时间和温度都调整试试。

從第一張照片看起來焊盤吃錫性不佳, 或許零件接腳/點
吃錫性較好, 焊錫被零件腳"吸"走了, 同時墊高零件,
問題先從pcb吃錫性找起

1：器件有无氧化；
2：焊盘间距与器件封装是否合适；
3： 焊膏是否漏印

锡膏颗粒不够细。换锡膏。