[讨论]贴片间隔柱回流焊接后空洞 [复制链接]

如图，我们单位在做一个贴片间隔柱，回流焊后通孔内有气孔，有的很大，改了好几次钢网，没有什么改善，各位前辈看看有什么好办法么

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端子照片

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配合间隙约0.15mm了吧，计算下锡膏量都满足不了，钢网开孔不能再向中心扩了，螺纹里都是锡膏，阶段钢网增加锡量吧

环内延0.05mm，外延0.2mm

zhuwei9805:配合间隙约0.15mm了吧，计算下锡膏量都满足不了，钢网开孔不能再向中心扩了，螺纹里都是锡膏，阶段钢网增加锡量吧
 (2016-12-30 18:17) 

也就是局部加厚？

阶梯钢网好一些

这个有气泡应该不影响，焊接主要是靠螺丝孔底部与PCB Pad之间焊接

锡量不能太多，太多了会全部爬到孔里面去，影响上螺丝

没必要做成支撑孔、非支撑孔+VIA可以尝试...，呵呵。

听刘老师的没错

爱上陈绮贞:端子照片
[图片] (2016-12-30 15:09) 

你可以尝试下用带助焊剂的小焊环，可以解决两个问题，一是焊锡爬到螺纹上，二是焊接面焊料层会很均匀。我可以提供这类焊环。

panda-liu:没必要做成支撑孔、非支撑孔+VIA可以尝试...，呵呵。 (2017-01-03 12:19) 

刘老师请问如果按照现在这个方式，也就是存在气泡，会影响可靠性么？这个东西要用16年。。

把钢网外扩试试，使劲扩，扩到姥姥家去

爱上陈绮贞:刘老师请问如果按照现在这个方式，也就是存在气泡，会影响可靠性么？这个东西要用16年。。
(2017-01-07 16:18)

转接板做个验证、破坏力矩3倍于装配力矩16年没问题（别说气泡、内壁不焊也是可以的）、R/D抬抬手工艺也就轻松多了...，呵呵。

还是刘工说的有道理　。