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[讨论]LED模组小点间距维修工艺 讨论 [复制链接]

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离线homeben
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2015-02-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-05-31
1、其实此问题不应该在此论坛此版块来讨论,但现LED论坛的人气氛围太弱,加上与SMT还是有关系,所以还是在此讨论会有眉目;
2、如图,小点间的灯的维修(图中是P2.5的),当灯受外力后,严重的已经掉铜皮了,是采用光线从旁边灯引脚引出来打胶固定的工艺,请问有没同行可以大致描述下此工艺步骤和要求,这应该可以讨论吧?

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在线linyandi0816
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-05-31
考拉啊啦啦啦啦啦
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panda-liu 金币 -5 亲,用心浇花,请勿灌水 2017-06-06
离线luowei19865
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2016-12-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-06-06
我们公司也是做同样的,做法也差不多,方便加个QQ相互探讨一下LED的工艺,我的QQ1527326907
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2017-06-06
UV胶小空间的情况要考虑紫外进入路径、底部固化是比较困难的,有个胶量适合的问题...,不然胶量一次到位再紫外的话往往底部无法达到完全固化...,呵呵。
 
离线kjkjkj2008
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2009-08-06
只看该作者 报纸  发表于: 2017-06-17
路过帮顶帮顶楼主好好学习
离线kjkjkj2008
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2009-08-06
只看该作者 地板  发表于: 2017-06-18
一步小心又学了不少东西