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[求助]芯片空洞多，请各位前辈指点帮忙解决，谢谢！ [复制链接]

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离线zige2009
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2017-12-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-12-15
芯片焊接后空洞非常多，使用的三个加热台焊接的，温度120℃/60s+180℃/120s+250℃/60s
芯片尺寸：1.45*1.6mm
锡膏：铟泰
钢网开口：如图
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离线wxf2017
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2017-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 2017-12-15
芯片是什么样子的啊
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-12-15
你是固晶、为何设置峰值温度那么高时间那么长、实际加温曲线又如何呢...？
　
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