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[求助]求助分析BGA空焊原因 [复制链接]

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离线chenchunming
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2009-06-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-07-14
客户端反馈BGA空焊
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离线hlqsdmc
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2017-05-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-07-14
如果铜箔不是被撕掉的话，那就是印刷漏印了
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离线hlqsdmc
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2017-05-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-07-14
图片看不清楚
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离线zhuhongbin
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2013-11-14
只看该作者 板凳  发表于: 2017-07-14
BGA拆这鸟样！还发论坛上来啊！
BGA空焊原因：1.少锡  2.BGA少球  3.BGA变形  4.PAD氧化  5.异物  6.炉温异常  7.锡裂  8.论坛里有各种不良原因，关键你想要哪种不良了
[ 此帖被zhuhongbin在2017-07-14 15:28重新编辑 ]
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离线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2017-07-14
焊盘都拆掉了，没有返修台嘛
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离线15527715211
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2016-12-27
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-07-14
板上怎么那么多洞
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 地下室  发表于: 2017-07-15
空焊原因很多，多半是印刷少锡所致，加强印刷位的检测，过炉时板是否变形厉害，适当的增加一点贴装压力。
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离线2380499641
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2013-01-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2017-07-15
三楼正解   不过你发的图片还有空焊盘没锡的，估计漏印了！
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离线chenchunming
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2009-06-14
只看该作者 8楼 发表于: 2017-07-15
感谢各位回复！
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离线yining0105
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2008-07-26
只看该作者 9楼 发表于: 2017-07-15
主要关注一下锡膏印刷
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离线fusangzeng
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2017-07-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2017-07-18
加个spi就搞定了！
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离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 11楼 发表于: 2017-07-19
回 主打三星贴片 的帖子
主打三星贴片:焊盘都拆掉了，没有返修台嘛
 (2017-07-14 15:36) 

啥眼神啊，明显漏印啊，焊盘掉了不是铜的颜色，是偏黄
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离线遇见一首歌
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2015-10-17
只看该作者 12楼 发表于: 2017-07-20
我觉得三楼分析的原因比较全面，具体你要从这些点去找出问题点在哪里。
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