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[求助]0.4间距的焊盘BGA是否设计合理 [复制链接]

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离线linyandi0816
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2012-06-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-08-22

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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 沙发  发表于: 2017-08-22
没有数据说明一下？比如焊盘大小，间距。。。
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离线hlqsdmc
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2017-05-13
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-08-22
铜箔上测试凹陷太多了吧。。气泡会很多
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离线痞子蔡
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2004-12-03
只看该作者 板凳  发表于: 2017-08-22
没有实现铜浆塞孔，设计上考量，将孔移动至焊盘边缘，实际生产可能还会存在气泡
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2017-08-22
还好，孔不在焊盘中心...，呵呵。
　
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离线lzwfjj
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2007-03-23
只看该作者 地板  发表于: 2017-08-22
这已经很正常了
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 地下室  发表于: 2017-08-23
防焊開窗不佳, 注意印刷品質
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离线anseng12
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2006-03-07
只看该作者 7楼 发表于: 2017-08-23
密间距的盲孔建议打在焊盘中心，虽然电镀填孔但是仍然会增加气泡的风险，盲孔位置靠边也容易引起短路。密间距BGA建议使用SMD焊盘，这样做出来的焊盘比较规则。
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2017-08-23
焊盘的大小间距是多少？
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