[求助]生产TOP面时，发现BOT面电容立件 [复制链接]

今天在生产TOP面时，发现BOT面的贴片电容发生立件现象，经过确认，SPI检测该元件BOT面焊锡印刷OK，BOT面回流焊接后该元件焊接正常，未发生偏移、立件等异常。但是在生产TOP回流焊接后，该元件发生立件不良，请大家协助分析可能原因，万分感谢！
另外，这个产品已经量产很久了，生产累计有20万台左右，这个问题是无意中发现这一台，但是后续的ICT和FCT无法检测该元件，因此有流出的风险。

描述:BOT

图片:微信图片_20170810112146.jpg

描述:TOP

图片:微信图片_20170810112154.jpg

这个应该是你前面没有检出来吧。如果是二次熔融的话边上的那个又没事。

ldlyxiao:这个应该是你前面没有检出来吧。如果是二次熔融的话边上的那个又没事。  (2017-08-10 11:38) 

第一张图片就是BOT面焊接后的图片，焊接检查是OK的，没有漏检。

25363020:第一张图片就是BOT面焊接后的图片，焊接检查是OK的，没有漏检。 (2017-08-10 11:39) 

楼主你好，请问你是怎么确定第一张图片就是对应的这片板子？

熱風爐把底層"熱風速"降低

青鸟的天空:楼主你好，请问你是怎么确定第一张图片就是对应的这片板子？ (2017-08-10 12:00) 

每块板子都有激光打码机大的二维码，追溯用的。

曹用信:熱風爐把底層"熱風速"降低 (2017-08-10 12:09)

谢谢老师。我也想过这个问题，主要是曾经生产20万左右了，一直没有这样的问题，现在很奇怪产生的原因。除了回流焊风速和振动（这些工艺有问题可能不止出现一台不良件吧），还会有哪些原因呢？

谢谢老师分享

沒錯"突發性"偶而1個2個的不良, 找起原因來最困難,
已經大量生產, 照理說 "製程因素"可以降到最低,
但是"其他"因素就不是SMT可以完全掌控的, "或許是"
  這片板子的材質變化, 儲存環境, 或是在廠商那邊
曾經沒有好好管控...
    就照片上看到局部PCB區域的設計, 或許板子本身設計
包括零件並不複雜, 沒有太多大型零件包括BGA, 同時
  銅箔線路, 面積也算簡單, 因此"判斷", 或許板子在過
  第二面的時候, 溫度設定過高, 造成高溫區 pcb產生彎曲,
  而零件特性本身高度高"迎風面"大, 又靠近routing
  的開口, 大量高速的熱風, 吹向零件跟焊錫, 焊錫迅速
  液化, 剛好配合PCB受高溫下沉彎曲, 同時零件在pcb
  底面零件受"重力因素"導引, 幾個條件"剛好同時配合"
   造成問題, 加上"或許這片板子特別潮濕, 甚至內部玻璃
  纖維, 冷縮熱脹參數差異..."可能"因素許許多多..呵呵
        

曹用信:沒錯"突發性"偶而1個2個的不良, 找起原因來最困難,
已經大量生產, 照理說 "製程因素"可以降到最低,
但是"其他"因素就不是SMT可以完全掌控的, "或許是"
  這片板子的材質變化, 儲存環境, 或是在廠商那邊
曾經沒有好好管控 .. (2017-08-10 14:10) 

谢谢老师！受教了。

个别板子原因还是不好查，我看你的图上锡还是不错的啊

曹用信:沒錯"突發性"偶而1個2個的不良, 找起原因來最困難,
已經大量生產, 照理說 "製程因素"可以降到最低,
但是"其他"因素就不是SMT可以完全掌控的, "或許是"
  這片板子的材質變化, 儲存環境, 或是在廠商那邊
曾經沒有好好管控 .. (2017-08-10 14:10) 

很多因素叠加引起的这种非常小概率的不良也说得过去 楼主也是比较纠结

你这立碑之后，又在焊盘上转了90度，一般二次熔融而立碑不会这样吧，应该是受到外力作用了。

正常立碑是一边焊盘将元件拉起，你这块板的立碑是在两个焊之间。

出错几率小而不确定因素多！流出虽然有风险，如果无法避免的话，楼主也不需纠结了。至少 8楼已经诠释的很清楚了！