[求助]贴片QFN器件波峰焊后出现锡珠的问题 [复制链接]

各位：
          我们现在使用的一款QFN芯片，在贴片后经过X-RAY检测未发现锡珠产生，但是经过波峰焊接后在器件管脚处产生了锡珠，故障率大约50%。我们使用的有铅工艺方式，线路板为有铅喷锡线路板，QFN底部的散热焊盘上有5个直径为0.3mm的金属化孔，金属化孔底部塞油处理，按照线路板厂家的答复，塞油高度为孔深的30%~40%，我近期在论坛中看到了一些以前的帖子，有了一些收获，但还有一些问题未全部搞懂，请大家帮忙解释一下。
1、波峰后产生的锡珠是线路板喷锡过程中藏在孔内的，经过波峰后跑出来的？还是印刷的锡膏经过回流进到孔中，经过波峰后跑出来的？
2、如果既有回流又有波峰工序（无波峰治具），通过在SMT模板上对散热焊盘进行避孔设计是否能解决这个问题？
3、过波峰时在器件位置的背面粘贴阻焊胶带是否能避免此类问题的出现？

图片:QFN锡珠.jpg

大焊盘上的孔是单面塞的吧，表面工艺如果是喷锡，过炉后很有可能产生锡珠。

    我怎么看倒是像你边上那个孔在过波峰时冒出来的锡？

如果是过孔中藏有锡膏，放大镜下是可以看出来的，如果真是过孔中藏有锡膏点防焊胶是可以解决的，能看看料件中间接地焊盘与PCB中间是怎么样的吗

上个单独PCB的上下面图自然就清楚如何防范锡珠产生了、塞孔还是有质量指标的就怕不到位或实际上根本就不是塞孔要求...，呵呵。

刘老师，
下面是该线路板的正面及背面的图片、模板开孔以及波峰焊温度曲线，请帮忙看一下！波峰焊工艺没有相应的隔热载具，我们现在的解决办法是模板开孔应该采用避孔方式，不知道是否能彻底解决这个问题？

描述:QFN正面焊盘

图片:IMG_1942.JPG

描述:QFN背面塞油

图片:IMG_1943.JPG

描述:波峰焊温度曲线

图片:温度曲线.JPG

描述:模板开孔

图片:APFM2874.JPG

问问厂商是否有能力正面过孔表面敷绿油，否则改为盲孔，才能够彻底解决。祝你好运

胖弟:刘老师，
下面是该线路板的正面及背面的图片、模板开孔以及波峰焊温度曲线，请帮忙看一下！波峰焊工艺没有相应的隔热载具，我们现在的解决办法是模板开孔应该采用避孔方式，不知道是否能彻底解决这个问题？
[图片][attachment .. (2017-10-06 10:39)

避孔印刷焊膏不能解决根本问题、因为过孔内的焊剂会残留且难以排出...，波峰焊需要热屏蔽、有锡珠说明E-PAD的温度超焊膏合金熔点了...，简单的方法就是就是高温双面胶带+废PCB沾在反面过波峰（可剥离胶也可以）...，呵呵。

刘老师，
感谢您休假期间还能回答我的问题。
请帮忙看一下我上传的波峰焊温度曲线是否合适？我们使用有铅工艺和水基型免洗助焊剂。
E-PAD的温度高于合金熔点是因为E-PAD上的过孔造成的吗？
另外，这种类型的器件过波峰时除了进行热屏蔽外，能从工艺或其他方面进行改善吗？

波峰焊温度曲线没问题也必须那样了...，过孔散热也吸热与塞孔多少没关系...，因为有铅工艺除热屏蔽没有其它可靠的改善措施的、50%的锡珠已经说明问题了...，呵呵。

你这个还算好的  仅仅是有锡珠  没有内部短路已经很不错了  

涨知识了，SMThome因你而精彩，

panda-liu:波峰焊温度曲线没问题也必须那样了...，过孔散热也吸热与塞孔多少没关系...，因为有铅工艺除热屏蔽没有其它可靠的改善措施的、50%的锡珠已经说明问题了...，呵呵。 (2017-10-06 18:23) 

刘老师：
              谢谢您的回复，我去考虑一下热屏蔽的问题。

我是来学习的

QFN旁通孔过波峰跑上来吧，有可能波峰打太高了 压力过大