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[讨论]Memory封装内部的0201底部连锡如何解 [复制链接]

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离线fenyu
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2008-02-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-10-26
描述：
  在Memory封装后发现，过完4次Reflow，封装内部的0201底部连锡，（树脂有脱层）
把钢网孔减少到50%，但又发现印刷下锡成型模糊，锡量偏下限，如何解底部连锡？

补充：EMMC封装时，电容过炉一次，背面植球过炉一次。下游SMT生产时，背面过一次，正面生产过一次。
若是SMT焊接失效，再rework一次。5次都有了。
[ 此帖被fenyu在2017-10-27 19:20重新编辑 ]
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 沙发  发表于: 2017-10-26
进来学习下，以前只知道往板上贴这个料，却不知道这个还有料
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离线linyandi0816
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差的不是一点
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2017-10-26
BGA连焊吗？
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2017-10-26
学习一下
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离线如果有一天
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2012-10-03
只看该作者 报纸  发表于: 2017-10-27
过4次Reflow ？这是工艺需要？
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2017-10-27
为何要过四次ref low？
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离线dhsunshine
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2017-06-13
只看该作者 地下室  发表于: 2017-10-27
不懂，进来学习。BGA封装表面的料？
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离线lalyzhang
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2006-01-10
只看该作者 7楼 发表于: 2017-10-27
首先要说明BGA的锡珠间距是多大的？钢网开口多大？钢片厚度是多大的？光从图片上看不出什么问题。
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离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 8楼 发表于: 2017-10-27
电铸成型钢网有利于印刷品质+锡膏印刷检测仪进行测试
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离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 9楼 发表于: 2017-10-27
首先要确定连锡是因为过4次回流造成的，还是一开始就连锡了啊
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