[讨论]钢网工艺一起来讨论 [复制链接]

感兴趣的朋友可以一起来讨论下BGA按多大比例开最好，下锡量的计算方法

感谢你的分享，学习一下，BGA按照球径的大小，开口不等

木森的钢网还可以

路过，进来参考一下

这个跟实际的不一样，1MM间距的BGA 正常都开到0.6MM了，文件才0.38MM 这样很容易误导学习的人呀

prettyboyno1:感谢你的分享，学习一下，BGA按照球径的大小，开口不等 (2017-11-01 16:43) 

呵呵！搞工艺的可以一起讨论下

xtxt:这个跟实际的不一样，1MM间距的BGA 正常都开到0.6MM了，文件才0.38MM 这样很容易误导学习的人呀 (2017-11-01 22:37) 

要看锡球的直径呀！1MM间距的BGA.钢网可以开0.12MM按1：1或1：1.2都可以

dockei:路过，进来参考一下
 (2017-11-01 18:43) 

也可以一起讨论下

凤凰鸳鸯:木森的钢网还可以
 (2017-11-01 16:53) 

一般都没有什么问题

prettyboyno1:感谢你的分享，学习一下，BGA按照球径的大小，开口不等 (2017-11-01 16:43) 

是的。根据间距直径钢网厚度

钢网越薄下锡越好，特别是0.4MM的最明显了

      任何他人的标准只是一个参考。 BGA开孔要结合印刷设备能力、生产工艺（带不带贴片治具）、产品的主要元件的工艺管控重点（最小间距的IC 和最小的阻容感封装）、硬件的配备（印刷后有没有SPI检测）等来决定。一般情况0.5mm以上间距的BGA开孔都比较好管控，关键是间距小的。

好好学习学习

鋼網開口的設計是有IPC7525規範的,其中有講到開口設計方法的,在實際的開口設計中還要根據實印刷的狀況來做實驗和微調才能得到最終所適合的不同元件的開法規範;

小伙子直接拿木林森的规范过来嘿嘿嘿