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[求助]IC 底部过孔渗锡求解决办法 [复制链接]

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离线guo1836
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2005-04-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-11-10
PCB背面印易膏(加锡贴散热片)过炉后有渗锡到正面，正面对应位置要贴IC（BGA封装）造成IC内部短路，有没有遇到这个问题的，支援下方案，感谢！
PCB已产出（个别个孔有渗，没有规律）
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离线今天未来
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2017-10-31
只看该作者 沙发  发表于: 2017-11-10
线路板制作要求，做绿油塞孔吧，
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离线grown_qiu
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2017-11-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-11-11
  要么避孔上錫，要么塞孔、、、
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在线旷世人
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2009-08-28
只看该作者 板凳  发表于: 2017-11-11
正常PCB退货返工，补救措施就是SMT贴片后全部照X-RAY，不良品维修LOSS转嫁
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离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 报纸  发表于: 2017-11-12
只有做绿油填塞孔了。
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