[汇总]0.35 PITH的BGA如何优化调试 [复制链接]

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公司生产一款手机，其中主板有一个0.35 PITH的BGA，印刷后SPI报少锡问题，具体生产工艺参数如下所述，印刷设备参数如图片所示，请各位大神指点迷津，感谢····
1.钢网开孔0.21mm方形倒圆，5号粉锡膏；
2.DEK印刷机，未使用真空固定；
3.45度和60度刮刀均有试过，还是少锡；

刮刀是多长的啊，刮两遍试过没有

钢网厚度是多少，我们做努比亚产品，也是很多0.35的BGA，开孔为0.215方形导圆角，钢网厚度为0.08，千住5号粉，印刷直通率都是98.5

学习一下，制程不太了解

做手机板瓶颈在印刷工位，有时候印刷机没有调整好，专人洗不良板都搞不过来。这个只有慢慢调

增加一点GAP值 0.1左右，或者调整一下刮刀压力10-8左右   速度可以降到30左右，可以一个一个参数试

這個主要在於PCB 的處理,上PCB局部圖(3~4個PAD),  

速度有点快～

网板厚度是多少，要保证开孔面积比A/R大于0.6

请选择纳米钢网。

印刷速度压力间隙再优化下看看，不行的话建议选择利于下锡成型的钢板制作工艺，一劳永逸不过成本可能会比普通的要贵.

算下面积比要大于0.66。还有看下锡膏球直径，和其他5号粉对比下。上周刚遇到某法的锡膏标注5实际和4的差不多，厂商报告刚出来

凌风野鹤:刮刀是多长的啊，刮两遍试过没有 (2018-03-19 22:26) 

300长度的刮刀...45度和60度的刮刀都试过了，前后刮刀刮出来的效果还是不行

wurui86:钢网厚度是多少，我们做努比亚产品，也是很多0.35的BGA，开孔为0.215方形导圆角，钢网厚度为0.08，千住5号粉，印刷直通率都是98.5
 (2018-03-19 22:50) 

我们的钢网厚度是0.08的，开孔0.21方形倒圆，也是5号粉但不是千住。你们直通率那么高印刷机用了真空固定吗

17609771001:增加一点GAP值 0.1左右，或者调整一下刮刀压力10-8左右   速度可以降到30左右，可以一个一个参数试 (2018-03-20 09:28) 

速度有降到40调试过也不行，你们是用45度还是60度的刮刀呢