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[求助]short jump个别几个pcb个别位号 开路是什么原因 [复制链接]

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离线shalanana
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2017-12-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-02-27
位号RJ215一个小时内开路3pcsPCB位号固定,不是连续的3连板子,印刷时SPI为连在一起的,钢网开口是好的,就是回路出来开路了呢,请各位大神指点
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离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-02-27
锡量不足,锡膏融化后分开的,解决方法很简单,锡膏加厚就可以了,钢网底部粘贴料带,或者是开个阶梯钢网
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-02-28
照片不清晰,不知道什么情况
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 板凳  发表于: 2018-02-28
上一张清晰的照片看看
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2014-07-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2018-02-28
ace87001:锡量不足,锡膏融化后分开的,解决方法很简单,锡膏加厚就可以了,钢网底部粘贴料带,或者是开个阶梯钢网
 (2018-02-27 22:45) 

经验丰富!
离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 地板  发表于: 2018-02-28
回 ace87001 的帖子
ace87001:锡量不足,锡膏融化后分开的,解决方法很简单,锡膏加厚就可以了,钢网底部粘贴料带,或者是开个阶梯钢网
 (2018-02-27 22:45) 

赞同,锡量多久能解决
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 地下室  发表于: 2018-02-28
這種就是靠錫量堆起來, 沒別的辦法
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 7楼 发表于: 2018-02-28
如果開孔長度超過100mil 可以斜架橋來避免刮刀作用導致錫膏量不足
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 8楼 发表于: 2018-03-01
短期措施只有增加锡量,开孔形状上中间大,两边小好些;从Layout看贵司Short jump PCB是三角形对称设计,关于设计推荐如下图示方式比较好些,单位mil,PAD不要有Solder mask覆盖,供参考
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shalanana 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 2018-03-04
离线jasonstones
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2017-06-19
只看该作者 9楼 发表于: 2018-03-01
回 jasonstones 的帖子
jasonstones:短期措施只有增加锡量,开孔形状上中间大,两边小好些;从Layout看贵司Short jump PCB是三角形对称设计,关于设计推荐如下图示方式比较好些,单位mil,PAD不要有Solder mask覆盖,供参考 (2018-03-01 17:30) 

更正:PAD间不要有Solder mask覆盖
离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 10楼 发表于: 2018-03-02
回 jasonstones 的帖子
jasonstones:更正:PAD间不要有Solder mask覆盖 (2018-03-01 17:34) 

对这个很重要,不要用阻焊油覆盖两个PAD之间的区域
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shalanana 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 2018-03-04
离线paul_zhang
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2017-03-03
只看该作者 11楼 发表于: 2018-03-02
鋼板開口小了
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 12楼 发表于: 2018-03-04
可以贴锡片,和SMT零件一样的。也是带装的。
离线shalanana
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2017-12-10
只看该作者 13楼 发表于: 2018-03-04
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离线shalanana
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2017-12-10
只看该作者 14楼 发表于: 2018-03-04
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