一直有做这个产品,1.6MM厚铝基板,CREE大灯珠(6.9*6.9MM)
之前做也有气泡,大气泡少些,在接受范围。
这次做,气泡很大,占面积超限。
发现PCB板日期是1702,也就是17年1月份
包装是塑封的。
焊盘表面看不出什么异常。
现在怀疑是PCB的问题导致的。
原因:1,之前生产的批次都没问题,PCB都是新出的。
2,上周做的另一款产品也是同样的问题,PCB时间长,然后气泡很多,后来用新出的PCB就好了。
现在请教如何改善?用酒精洗过,烘过。都没用。
至于调炉温、换锡膏、调印刷等这些常规做法,就别再提了。