[讨论]PCB拼板精度不良有无可能，有人碰到过吗？ [复制链接]

我们生产一款12拼的板，8*8的44脚的QFN无固定位置偏移。但偏的方向一致。
我试做了IC MARK，贴出来就没有偏移，但因时长影响效率，不能这样操作。
后来取几片板做同一位置精度确认，以IC引脚一角为基准点，发现不同大板之间十字光标不能重合，有相差到0.15MM，相当于60%焊盘宽度。
大家以为是PCB精度不良，或者是机器本身有问题。

PCB板本身精度有问题的可能性不是很大，因为PCB在制作时是一大块的，出货到客户手中都是分已分成小块的了。
精度问题出现挺多是PCB的涨缩问题，不过在硬板上表现少，在软板上出现得多一点

1.你只照PCB工艺边的MARK点 来贴装板内密间距的IC 与 找IC 旁边的辅助mark点 来贴装IC  精度肯定是不同的。
2. 你可以找个涨缩尺寸最大的板， 测量偏移最大的IC的脚到另一拼板的相同IC上面的相同位置的脚的XY距离 与PCB文件中的XY距离 是否相同或有差异。从而得出PCB是否涨缩超过你们给供应商的最大值。

x393282625:1.你只照PCB工艺边的MARK点 来贴装板内密间距的IC 与 找IC 旁边的辅助mark点 来贴装IC  精度肯定是不同的。
2. 你可以找个涨缩尺寸最大的板， 测量偏移最大的IC的脚到另一拼板的相同IC上面的相同位置的脚的XY距离 与PCB文件中的XY距离 是否相同或有差异。从而得出PCB是 .. (2018-05-05 10:34) 

说得很好支持

如果是拼板精度问题，那么印刷机印出的锡膏也绝对不良才对，你只是贴片偏位，贴片机MARK相机问题可能性大。

PCB都有一定的翘曲或者冷缩，如果印刷没有问题就已经排除了 PCB精度的问题！剩余的就是机器的问题！

是的，看下印刷是否偏移了，偏移了就跟PCB精度有关了，

应该是机器设置问题

可以给XY或R整体做补偿啊

印刷如果没问题, 就说明不了拼板精度不良.
如果印刷有问题, 同一个板都多印几次, 看看是不是同样现象

从描述的问题来看，个人认为机台本身贴片的问题大点；照单片MARK能将元件打好过炉没有问题，基本上就排除了印刷偏移带来的影响；

PCB板本身精度有问题的可能性比较大，注意测量拼板之间的铣空槽的尺寸之类的