[求助]QFP上锡不良求解决方案 [复制链接]

问题描述：
          QFP封装焊接，虚焊，拒焊占比5%左右
锡膏：
           千住M705-GRN360-K2-V    成份占比：AG3.0/CU0.5/SN
炉温设定：
        125   135    145    165    175   175    180    210     265    260     链速：85

从你的炉温参数来看，预热不够，可以适当增加预热时间！

无图片，无说明

QFP IC包装是怎样的，是否有受潮？烘烤一下看效果。

在此感谢各位老板，顺祝各位老板2018发发发

kl4211560:无图片，无说明 (2018-03-05 11:50) 

图片已发，感谢你

wuweichina:QFP IC包装是怎样的，是否有受潮？烘烤一下看效果。 (2018-03-05 14:54) 

受潮的原因也有可能？正在验证.............以你的经验还有什么原因可造成此类不良，感谢你

zjun_li:从你的炉温参数来看，预热不够，可以适当增加预热时间！ (2018-03-05 11:31) 

预热时间拉长...品质效果无明显改观，感谢你

看起来感觉锡量有点多，或者IC引脚有氧化拒焊的情况

刘锋smt:看起来感觉锡量有点多，或者IC引脚有氧化拒焊的情况 (2018-03-05 15:29) 

PAD拒锡看起来有堆锡现象，也就是说PAD/IC/锡膏没有融合在一起？但涂助焊膏二次过炉就OK

yuanli7736:PAD拒锡看起来有堆锡现象，也就是说PAD/IC/锡膏没有融合在一起？但涂助焊膏二次过炉就OK (2018-03-05 15:34) 

我是看你最后一个图得出来的看法，因为你那个引脚前端都把锡给挤到前面去了。

可以开一下氮气试试

QFP引脚与焊盘接触面根本就没有焊接，结合楼主你的图片参考信息分析如下
1：元器件可能受潮，可以在烘箱120度烘烤4小时一批验证
2：元器件的引脚看图片有明显的发黑现象，需处理在上线

溫度不足!