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[求助]请教大家,过炉后沾锡不良 [复制链接]

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离线waterjs
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2010-12-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-03-03
如照片所示,我司有一个QFP 背面中间有接地焊盘,但是成品后出现大量沾锡不良,软件无法写入,网板用的是0.13的,工艺方面没什么变化,不知道问题出现在哪里?
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2016-03-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-03-03
我认为有以下几原因
1.这个散热片氧化
2.这个IC引脚高高度过高
3.钢网开孔过大
以上仅供参考
离线asbl
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2006-10-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-03-03
LZ,什麼叫成品后大量沾鍚不良? 你的意思是迴焊后短路嗎?
离线asbl
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2006-10-28
只看该作者 板凳  发表于: 2018-03-03
另外, 零件腳Pitch多少? Ground pad上的PTH孔是通孔還是塞孔?
离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 报纸  发表于: 2018-03-04
锡都透到PCB背面来了,IC接地焊盘少锡 肯定软件测试可能有问题咯。1. 改钢网 避孔开看看。
离线waterjs
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2010-12-23
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2018-03-04
asbl:LZ,什麼叫成品后大量沾鍚不良? 你的意思是迴焊后短路嗎? (2018-03-03 17:03) 

我指的是器件背面的接地电极没有焊接到焊盘上,而且数量很多
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 地下室  发表于: 2018-03-04
优化钢网开口的设计,感觉厚度有问题。
离线alan_huang
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2012-09-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2018-03-05
是指接地焊盘没有焊到吗?看看这个物料的规格书,或者找实物测量一下,接地焊盘是不是跟引脚不在一个平面?若IC接地焊盘是悬空的,钢网要做阶梯钢网,增厚锡膏
离线asbl
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2006-10-28
只看该作者 8楼 发表于: 2018-03-05
回 waterjs 的帖子
waterjs:我指的是器件背面的接地电极没有焊接到焊盘上,而且数量很多
 (2018-03-04 11:40) 

LZ, 呵呵,問題有點發散. 如果是Ground pad空焊,我們就朝這個方向來,如果是四周的焊腳短路,我們就朝短路來解.你可以拍張不良的圖片上來嗎? 可以的話,印刷后置件前的也拍張上來.另外,鋼板厚度提供一下.這樣比較有幫助,讓大家幫你想解法.
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 9楼 发表于: 2018-03-05
楼主你这个问题我碰到过,
1、将那几个过孔的数量减小
2、将过孔的孔径改为0.25mm
3、要求PCB厂过孔塞油
4、钢网开孔避开过孔
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 10楼 发表于: 2018-03-05
X_RAY 來佐證一下您的猜想

"烏龜"的腳會把肚皮頂起來與PCB形成Gap, 開孔不宜縮小,只能大了開
在线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 11楼 发表于: 2018-03-05
元件接地焊盘上锡不够,建设将接地焊盘开85以上。(pcb上是通孔,还会渗锡下去。。。)
离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 12楼 发表于: 2018-03-05
优化钢网开孔方式,同意楼上的见解
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2012-06-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2018-03-06
是不是芯片受潮,导致咋锡
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2017-04-14
只看该作者 14楼 发表于: 2018-03-06
建议PCB通孔减少且孔径改小,钢网局部(芯片接地焊盘处)加厚。