[求助]这样的锡洞是什么原因造成的？ [复制链接]

我司生产一款产品，在波峰焊遇到网络接口锡洞问题，零件12颗PIN脚，锡洞固定在其中两个PIN脚上，且锡洞是从焊点中间产生，各位有没有遇到过此类现象，产生的原因是什么？如何解决，谢谢。
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图片:网络接口锡洞.jpg

描述:固定位置

图片:网络.JPG

您这个可以是PCB板在焊接过程中释放出气体导致的空洞，或者说是焊膏中有气体释放导致的

助焊剂没完全挥发，在波峰上炸锡形成锡洞。个人拙见，仅供参考。

如果PCB没有问题的话，可以考虑是波峰焊的杂质太多。

1.PCB板问题，加热过程中有气体没有充分挥发导致有气孔出现。
2.锡膏助焊剂挥发不充分。

有以下機種可能:
1.Pin的表面處理固定Pin有異常--更換材料不同批號進行比對驗證;
2.PCB排氣所致--更換不同廠家或批號的PCB進行驗證;

paul_zhang:有以下機種可能:
1.Pin的表面處理固定Pin有異常--更換材料不同批號進行比對驗證;
2.PCB排氣所致--更換不同廠家或批號的PCB進行驗證; (2018-04-02 16:25) 

很是赞同··哥们呢我也在苏州呢··最近经常看见你的号··加个好友交流下经验上面的可好

All，谢谢各位的回复；首先说明一下此为波峰焊制程，不用锡膏。
不良固定在两个PIN上，二次过波峰焊可以上锡
对零件烘烤，不良率由2%降低到0.3%（但个人认为零件受潮的话，锡洞应该是随机的，不应该是固定PIN脚）
昨天找零件厂商来看了下，没有找出根本原因，只是怀疑与零件的排气有关系，同步带了一颗不良材料回去量测PIN脚上的镍厚及金厚。
有进一步消息会再发出来

最終有結果了,也請幫忙分享一下哦,謝謝~~

All，此问题目前没有找到原因，但不良也莫名其妙地好了（旧料新料都没有问题）；厂商带回去分析的不良品也没有发现什么异常；

建议把PCB放在烤箱里125°烘烤2小时后再波峰焊

主要不良集中在2个pin有点奇怪