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[求助]PCBA测试功能不良原因 [复制链接]

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离线bird761025
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2007-12-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-06-11
大家好，近期我司有几个产品出现功能测试不良，使用烙铁或风枪焊一下或吹一下元件（主要是IC、连接器），测试就能通过，从外表看还看不出来有虚焊的现象，请问大家遇到过这样的问题吗？到底是什么原因？希望大家帮忙分析分析，谢谢！
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离线luogang
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2009-12-12
只看该作者 沙发  发表于: 2018-06-11
要上图的，有图有要求
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离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-06-11
遇到过某电容，测试电容偏下限超出35%，烤一下或者热风枪吹一下就好了，原厂直接解释电容介质材料原因，就是衰减比别家快...你这个还是要看测试不良是啥不良，开路？短路？
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离线陶宇轩ll
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差那么一枚
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2017-09-20
只看该作者 板凳  发表于: 2018-06-11
我们公司多半都是夹具有问题
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离线陶宇轩ll
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差那么一枚
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2017-09-20
只看该作者 报纸  发表于: 2018-06-11
楼主是否有更好的防护措施
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离线陶宇轩ll
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差那么一枚
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2017-09-20
只看该作者 地板  发表于: 2018-06-11
公司新开的  很多东西东还不知道
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离线839699653
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2014-12-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2018-06-11
显微镜下看下，是哪种连接器
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离线si334365097
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2011-01-18
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2018-06-11
是不是锡膏没融
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离线冥栈独行
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2018-03-21
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 8楼 发表于: 2018-06-14
遇到过电容能量慢的，显示也是IC不良。治具厂商后来在测试时加延迟就全部能测过了。这种不良也见过，没明确说法，只说是可能空焊，没对策，后来是加熔锡时间和改电测延迟搞定的
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