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dandingyidia:标识和生产产品是否吻合,钢网大小是否合适,网孔和PCB焊盘是否吻合,是否做防锡珠,特殊焊盘是否特殊开孔,钢网厚度是否符合,钢网张力是否达标,有铅无铅标识是否明确,钢网有无基准点,开孔是否太靠近绷网等这些能目测到的问题,孔壁是否光滑,是否影响下锡等问题只能上线之后 .. (2018-11-21 15:53)