切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
长期高价收购富士NXT/XPF松下CM4IBL多轨道在线式汽相回流焊接系MAV 精密数字推拉力测试仪、插拔长期高价收购松下CM402/602/NPM/
招聘韩华三星技术员，需懂三星sm东莞麻涌招聘JUKI技术员矩子科样AOI编程技术员吉安天合智显科技有限公司
发帖 回复
返回列表
  • 897阅读
  • 3回复

[求助]Reflow后BGA锡球从本体脱离 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线taylor_
级别：新手上路
 

金币
23
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-08-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-08-01
Reflow后BGA锡球从本体脱离, 请教各位是否有遇到类似问题、如何解决的。
BGA是沾松香贴片到PCB(0.3mm厚度)上的。后面的制程有underfill。
怀疑点:
1. 来料不良: BGA个别锡球偏小、锡球附着力不足(标准25g/mil2)
2. reflow过程PCB、BGA形变, 拉扯后球脱离或产生间隙
3. reflow后underfill前, 外力撞击产生如下左图的现象
回复
举报
分享到
离线肖涛jamxiao
在线等级：2 在线时长：73小时 升级剩余时间：17小时在线等级：2 在线时长：73小时 升级剩余时间：17小时
级别：初级会员

金币
8
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2017-09-29
只看该作者 沙发  发表于: 2018-08-10
以前遇到过类似问题，最后确认是受外力造成的（PCB板较薄0.6mm，测试时受外力）
回复
举报
离线laserjiang
在线等级：12 在线时长：951小时 升级剩余时间：89小时在线等级：12 在线时长：951小时 升级剩余时间：89小时在线等级：12 在线时长：951小时 升级剩余时间：89小时
级别：一般会员

金币
96
威望
3
贡献
0
好评
0
注册
2005-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-10
右边图片感觉是pcb变形导致
回复
举报
离线laserjiang
在线等级：12 在线时长：951小时 升级剩余时间：89小时在线等级：12 在线时长：951小时 升级剩余时间：89小时在线等级：12 在线时长：951小时 升级剩余时间：89小时
级别：一般会员

金币
96
威望
3
贡献
0
好评
0
注册
2005-05-15
只看该作者 板凳  发表于: 2018-08-10
左边图片感觉应力开裂
回复
举报
发帖 回复
返回列表