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芯片焊接问题讨论 [复制链接]

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离线asmsiplace1
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2018-07-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2019-06-25
请教各位，IPC里面对QFP引脚侧面爬锡高度有明确定义，对芯片前端引脚爬锡高度没有说明。想问下大家对芯片焊接，前端引脚爬锡高度是怎么确认的？是不是只要侧面满足IpC标准就好了
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离线wangxue
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2012-07-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2019-06-26
拐角爬锡高度满足就行
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离线活着向前
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2016-07-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-06-26
在我们以客户中心，客户就是上帝的影响里~
而我们往往缺乏的是预防意识；
想必是产品曾经出过类似于焊接缺陷才会提出我们认为高出标准的要求
所以我们也常说~工艺无止境！
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2019-06-26
如果是前端切口露出铜的，不用上锡，如果不是要上锡，上锡高度和宽度看那个等级的
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离线抱着枕头入睡
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2019-03-27
只看该作者 报纸  发表于: 2019-06-26
这个好像没有什么具体标准吧，如果那位大神有记得分享出来看看哦。
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2019-06-26
IPC-A-610 系列有标准，或者是JSTD-001系列有
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2019-06-26
文件太大了，截图给你看

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离线asmsiplace1
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2018-07-04
只看该作者 7楼 发表于: 2019-06-26
回 mark596518 的帖子
mark596518:如果是前端切口露出铜的，不用上锡，如果不是要上锡，上锡高度和宽度看那个等级的 (2019-06-26 09:50) 

那怎么分析前端切口是否漏铜呢，兄弟能加你下微信吗
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 2019-06-26
mark596518:
文件太大了，截图给你看



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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 2019-06-26
看他的切口是黄铜色的就是了

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