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[求助]请教一下返修工作台焊BGA的问题 [复制链接]

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离线地球之盐
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2019-01-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2019-02-19
图一是小BGA图二是大BGA
小的固化状态看着不是太好
请问可能是什么因素影响的 谢谢了
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2011-09-17
只看该作者 沙发  发表于: 2019-02-28
温度和时间没有控制好,里面应该有连锡短路了。一般你要先用一个测温板测试一下曲线,然后再去返修,这个问题是温度太高了,时间太长了,建议你控制在230-240℃之间,时间为30-50秒。