[求助]侧贴LED灯偏移，虚焊问题 [复制链接]

请教坛友，目前生产触摸按键，使用侧贴的LED，总是出现偏移，少锡的不良，此类焊盘如何设计比较好呢？

图片:Screenshot_20181212-093448.png

图片看的不太清楚，我们之前做类似的产品没有发现问题

19921807797y:图片看的不太清楚，我们之前做类似的产品没有发现问题 (2018-12-12 10:48) 

LED是0603的，这是物料尺寸和供应商退推荐的开孔方式，但是从生产状况来看效果不好

图片:-761ab939f42f1726.png

图片:-1cb71bd574797214.png

焊盘及钢网内间距太近了

焊盘及钢网开孔做内切式设计

梯形開孔,立竿見影

你們這個PAD 內距小,可能還要內切一點, 視零件內距

kay_zhang:梯形開孔,立竿見影
你們這個PAD 內距小,可能還要內切一點, 視零件內距 (2018-12-12 13:27) 

你好，能大概提供个图示看看吗？

1.从图片看，元件贴装有点靠下，把元件尽量往上调下看看能不能解决问题
2.如果上面没效果，可以重新制作T型开孔的网板

zyong1225:
你好，能大概提供个图示看看吗？

電腦整了半天才能上傳圖片

图片:LED.png

kay_zhang:電腦整了半天才能上傳圖片
[图片] (2018-12-12 17:01) 

好的，谢谢！

这个方法应该可以

原因分析：一眼就看出你的问题了，焊盘内距太小，两PAD上锡位置把元件顶高了，加上峰值回流时，顶高浮动，导致最终偏移，引起假焊，虚焊，偏移

改善对策：建议重新开一张钢网，重点是元件本体（除掉两头焊端），不可以压锡膏，所有修改为：两PAD内切：0.2-0.25mm，两PAD在外延：0.1mm即可解决

有时从钢网开口上可以解决很多异常问题，开钢网是一种工艺改善的30%-50%

楼上的最后一句话总结了工艺存在的必要。

也可以通过换活性好锡膏解决问题，我公司就可以解决问题13392403467同微信

主要还是pcb焊盘设计有缺陷