[求助]三星倒装CSP灯珠贴片后不良50%了，求助大神 [复制链接]

以上为灯珠，焊盘和钢网尺寸（0.1），请大神看下是不是钢网有问题？需要怎么开，求教！

什么不良？虚焊？偏移还是别的什么，至少这个要说清楚吧。还有如果想更好的解决问题，最好上传实物照片，比如物料的底部焊盘，PCB焊盘以及你现在钢网的开孔形状，炉温曲线等。

看看你PCB焊盘是什么样子的？

我们这边也有做，灯珠焊接不良最多的是灯珠旋转，角度大概在5度左右吧，我没管它，反正后面还要贴透镜的。
不知道你们那不良是什么现象！

感觉你的钢网设计锡量有点多吧，钢网开口与焊盘比例是多少？

图片:360截图166611229598113.png

我们现在用的是第二种，减少锡量，钢网开口与焊盘比例大焊盘：56%  小焊盘57%  用的0.08厚的钢网！

是不是你的钢网太厚了，只需0.1就可以了