[汇总]六脚 IC 引脚上锡不良 [复制链接]

上锡不良效果如图
当前不良率 10% ，之前没发生过，炉温 锡膏 都没变化。焊盘其他位置原件上锡良好，只有这个是类似状态
求大神分析一下是怎么回事，小弟拜谢啦！

描述:上锡不良现象

图片:1.2.png

1.1 EDX分析表面无有机物污染
2.2 电子显微镜下照片

描述:电子显微镜下照片

图片:2.1.png

3.3引脚截面照片显示 顶端镀锡层缺失。这个是正常的么？

描述:镀锡层缺失

图片:2.2.png

求大佬帮忙看一看

PCB表面处理不良。焊盘上有残留的药水。

顶端镀锡层缺失，而你焊接不良就出现在顶端，所以····

因為端子沒有被潤濕而殘留的flux, 位置固定嗎, 還是要看下端子界面,側面應該是切割的吧

如果可以,把有問題的端子沾點flux再手置到板子上驗證一下

ldlyxiao:PCB表面处理不良。焊盘上有残留的药水。 (2019-01-09 18:25) 

谢谢大佬！这个基本上其他原件没有问题 出问题的就是这一个 暂时排除基板问题

dandingyidia:顶端镀锡层缺失，而你焊接不良就出现在顶端，所以···· (2019-01-09 18:53) 

JESD22-B102E page17 标准是这么回复的，不是很理解，大体意思是顶端镀锡层可以接受的
“Gull Wing Pcakages-For Gull Wing pcakages the inspected area is defined as all surfaces of the
termination at or below the plane of the top of the foot , excluding the top of the foot (see Figuer 2).
Areas normally designed to be unplated (trim areas) are excluded”

kay_zhang:因為端子沒有被潤濕而殘留的flux, 位置固定嗎, 還是要看下端子界面,側面應該是切割的吧
如果可以,把有問題的端子沾點flux再手置到板子上驗證一下 (2019-01-09 19:14) 

引脚端面是切割工艺的，不良位置固定 都是同一原件引脚前端面。“flux”是术语么？是助焊剂还是什么？不是很理解是什么意思！

兩側端子不一樣, 所以可能界面存在差異, 看看原物料的狀況

另外焊接標準參考IPC-610 就好了

图片:QQ拼音截图未命名.png

kay_zhang:兩側端子不一樣, 所以可能界面存在差異, 看看原物料的狀況
另外焊接標準參考IPC-610 就好了
[图片] (2019-01-10 16:11) 

收到 谢谢您嘞

1.有此材料會因鍍層問題焊接爬錫效果不佳，可以提高最溫度試試；
2.有用氮氣效果會更好；
3.附圖來看若沒有功能空焊不良，外觀是允收的，
端子斷切片沒有鍍層工藝處量，直接漏銅，存放時間過久會出現此現象；

補充一下，是在錫膏/錫量無異常條件下；

此器件引脚切面是没镀层的，所以焊接后很难上锡，满足IPC标准就可以了。非要上锡的话需要钢网扩孔。