[求助]BGA连锡假焊的问题 [复制链接]

公司最近生产发现此BGA连锡不良超过9%，钢网开孔1：0.9开的，倒的方角，物料厚度0.7mm  帮忙分析一下看看是什么原因

描述:BGA间距0.252

图片:微信图片_20190522140505_meitu_1.jpg

钢网开孔需要专业人员，如果不是漏印，建议增加氮气可以解决

xtxt:钢网开孔需要专业人员，如果不是漏印，建议增加氮气可以解决 (2019-05-22 14:42) 

用的是劲拓的回流焊 怎么增加氮气 这方面还没接触过

氮气首先你的回流炉要用这个装置，再次你需要购买氮气（N2），瓶装的那种都有，跟我们生活用的煤气方式一样，打电话给你的供应商他们会告诉你

xtxt:氮气首先你的回流炉要用这个装置，再次你需要购买氮气（N2），瓶装的那种都有，跟我们生活用的煤气方式一样，打电话给你的供应商他们会告诉你 (2019-05-22 14:50) 

我刚刚看下回流焊是有这个装置的，这个氮气只是在启动中使用 上面是这么注明的

钢网厚度/引脚间距/Xray不良图有吗？

把PCB  layout 和钢网开口和 厚度资料丢上来，先看看是否是开口问题先

1.根据你的物料简距看你钢网开多厚的。
2.印刷出来有没有短路情况。
3.贴片机压力是否过大。
4.回流焊曲线图发一份上来看看。

xtxt:钢网开孔需要专业人员，如果不是漏印，建议增加氮气可以解决 (2019-05-22 14:42) 

为什么认为氮气可以解决短路？？

图片:~C4{{J`C@2)]51TC2_Y`QUF.png

19921807797y:
1.根据你的物料简距看你钢网开多厚的。
2.印刷出来有没有短路情况。
3.贴片机压力是否过大。
4.回流焊曲线图发一份上来看看。

钢网厚度0.08mm印刷没有短路 厚度0.7mm贴装高度0.1mm

yangyy:钢网厚度0.08mm印刷没有短路 厚度0.7mm贴装高度0.1mm (2019-05-22 18:59) 

BGA是0.35的简距吗?

BGA 的DATASHEET 也请放上来下，看看元件的尺寸和锡球

是的 实际可能只有0.29左右

内容来自[短消息]

球间距是多少？

yangyy:是的 实际可能只有0.29左右
内容来自[短消息]  (2019-05-23 08:41) 

你的BGA是什么开口，方形倒角吗？这种物料间距比较小印刷方面一定要注意，我们之前有遇到过，你从前到后每一个工位认识跟一下，肯定能找到原因