[求助]光板PCBBGA 焊盘测试针留下的痕迹和VIA IN PAD [复制链接]

光板PCB  BGA 焊盘测试针留下的痕迹和VIA IN PAD怎么区分  怎么区分

看针痕区分，如果实在看产品无法区分出来，可以再现实验以确认。

打开GERBER一看便知了，或者直接看PCB，针扎的话，只有痕迹，不会有孔洞，VIA IN PAD则是明显的孔洞。