[求助]点了UNDERFILL的胶的模组再过回流炉可以吗？谢谢 [复制链接]

模组已经点了UNDERFILL的胶，然后SMT到我们的板子上，这时候过回流炉会造成爆胶吗？有XDJM做过这种工艺吗？

这个需要看你点的胶要求的固化温度及时间，再设置回流焊温度

duxiaobo13:这个需要看你点的胶要求的固化温度及时间，再设置回流焊温度 (2019-09-09 15:09) 

固话温度120，就是常见的底部填充胶

这种工艺没做过，不过你可以自己测试一下，一般胶水都只标固化温度以及时间，不会标出耐温极限，所以找一片光板点胶后过回焊流，看看是什么状态，如果固化外观良好，且不会出现胶水因温度过高造成老化、松动等其它不良现象，那就可以进行试产3到5片，以试产的结果为导向就好

alex_xiaobo:这种工艺没做过，不过你可以自己测试一下，一般胶水都只标固化温度以及时间，不会标出耐温极限，所以找一片光板点胶后过回焊流，看看是什么状态，如果固化外观良好，且不会出现胶水因温度过高造成老化、松动等其它不良现象，那就可以进行试产3到5片，以试产的结果为导向就好
 (2019-09-09 15:38) 

说的很好啊，非常对

一般underfill 胶固化后，再加热到融锡温度，胶水膨胀就把锡挤出来了。要返工只能拆器件报废重贴，报废光板。

thisisway:一般underfill 胶固化后，再加热到融锡温度，胶水膨胀就把锡挤出来了。要返工只能拆器件报废重贴，报废光板。 (2019-09-09 16:00) 

嗯，PITCH太小，还是考虑贴片后点胶

不建议这样操作，由于热膨胀系数的差异问题，会影响焊接可靠性的

够呛，我们用的underfill的固话温度是165度

点胶再过回流焊的工艺很复杂的，板子怎么处理，点什么胶，都有道道。弄不好很容易跑锡。

如果是必须这样的流程，是否考虑低温锡膏，低温锡膏的熔点低！

zhaoyi:如果是必须这样的流程，是否考虑低温锡膏，低温锡膏的熔点低！ (2019-09-20 08:48) 

低温锡膏是不是强度差很多？

whx8ff:低温锡膏是不是强度差很多？ (2019-09-24 10:21) 

低温锡膏的强度，可能会比高温的差点，如果震动不强的话，是没有问题的，这个要看实验结果，我之的公司在做LED贴片的时候都是使用低温锡膏。

underfill胶过回流炉肯定是不行的。

不建议这样作业，需要更改工艺流程