[求助]QFN测试不通过，AOI和目测都看起来没假焊 [复制链接]

      楼主碰到这样的问题， 同样的产品，已经生产过很多次，却在这次生产的时候收到返工单，说是QFN假焊，但是拿回来没有发现不良，无奈加助焊剂重新过炉，效果好了80%,但是还是说有假焊的，  AOI以及目测是没问题，请问各位大神，问题出在哪里，是炉温 还是材料，炉温设置135    145      165     175    195   225   245    265   270  250  链速110CM/MIN,本厂没有购买X-RAY和切片机 所以无法看到内部焊接情况。

炉温曲线图呢，锡膏

qfn焊接是在元件底，aoi能检测？

楼主能否确认物料是否有氧化情况

如果你贴片工艺没变的话，最大的问题就是物料或PCB，如果有剩余的物料可以观察下焊盘是否有发黑的情况，然后再看下你们物料的储存条件是否合格，或者钢网张力还够不够，反正要分析的地方很多，这种问题很头疼，逐一排查吧。

锡膏，炉温曲线，钢网厚度，元器件镀层，PCB镀层，一个一个排查，使用40倍的显微镜检查你们的虚焊的QFN的引脚形态，再进一步进行分析是哪里出了问题。

这个QFN焊接问题最好的解决办法是换活性好的锡膏，很多客户找到我就换ALPHA锡膏解决问题。需要样品可联系：QQ1418790645

图片:QFN1.jpg

图片:QFN5.png

图片:QFN7.png

图片:QFN6.png

图片:锡膏1.jpg

OFN假焊AOI不容易检测

有可能是外围引脚上锡不良，要拆不良出来看元件引脚是否上锡，但是更多的是出现在中间散热焊盘是否上锡足够，散热需求高的，如果焊盘接触面焊接偏少会出现不良，可以移除看焊盘是否上锡不良或照X-RAY 看是否有大气泡过大导致不良

无图无真相

用的无铅锡膏，

得用X Ray吧！

QFN可以用AOI检查是否虚焊？

估计是中间接地焊盘上锡膏多了，把芯片整体给顶高了吧

楼主你要上图啊，炉温曲线图，板子的图片。