[求助]BGA锡球孔洞率的IPC标准 [复制链接]

各位大神，请教现行的IPC标准对焊接后的BGA锡球空洞率要求是多少，我记得好像是不得大于7%还是多少？

应该是不大于面积的25%

不大于7%你能做到吗？一般是25%汽车电子要求高一点15%

7%要真空回流焊可能可以

也需要这个东西

真空回流炉目前谁家做的最好

IPC最新标准从25%更新到30%；客户有特殊要求的以客户为准

我是来学习的，看看大神门怎么回复的，

  随着器件的小型化，功率要求越来越高，散热量越来越大，对于BGA焊接面空洞＜25% 要求肯定要修改的，不仅仅是BGA，对于MOS ，LED，QFN 等器件也会要求进来；常见的减小空洞的方法： 1. 钢网法，较大焊盘分块增加助焊剂导出来减少空洞；2. 使用异型焊片的方法减少空洞；3. 使用真空炉的方法减少空洞。最有效的是真空炉，空洞可控制在5%左右，但成本高，效率低。

小于25%，如果是特殊产品如军工和航天以及汽车铁路产品有另外的要求，5G通讯类要小于10%，设计有缺陷的要跟设计定好标准，如VIA  IN  PAD 设计

旧版的25%，新版的30%。具体的还要根据自己产品的情况来定。

25%吧我们客户20yeke1

ztongjin:IPC最新标准从25%更新到30%；客户有特殊要求的以客户为准
 (2019-07-11 09:05) 

这个是正解！客户特殊要求作为首要，没有要求按行业标准，比如引用IPC。

各位大神，请教一下，BGA焊接空洞率是什么意思，它与什么有关联，能说明一下吗？谢谢各位大神！