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图片:炉温.png
描述:BGA头部焊接良好
图片:BGA头部焊接良好.png
描述:脚部断裂面
图片:BGA锡球脚部焊接图2.png
描述:脚部断裂面2
图片:BGA锡球脚部合金层图片1.png
xzw0527:PCB的问题最大。我的老东家在11年也遇到同样的问题,镍金板的BGA焊点很脆化,BGA振动会掉,有时候板子放一段时间也有掉的,当时我是主要参与者,当时做了几万块的实验,最后我们分析问题出在PCB镍层。 (2019-06-14 09:02)
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