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[求助]陶瓷电容开裂问题 [复制链接]

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离线metalsick
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2018-11-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-06-24
陶瓷电容开裂失效,从切片图上看从电容下部呈45°左右开始裂,开裂起点在焊接和非焊接区域交界点,元件表面无明显压痕,初步判定可能是应力造成
西门子贴片,单面板不存在顶pin问题,炉温曲线正常,此元件1用8,就这1个固定位置发生问题。各种地方排查了没有确定的方向,各位大佬帮忙分析下看看,谢谢~~~






[ 此帖被metalsick在2019-06-24 11:16重新编辑 ]
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 沙发  发表于: 2019-06-24
应该是组装工序磕碰到元件了,受应力导致,看看组装工序风险或者测试台的工装等,
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2018-12-20
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-06-24
此现象多数为分板,或测试时造成,不知你们此现象在哪一段发现。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2019-06-24
在出炉后发现的还是在测试或分板后发现的
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2019-06-24
这个肯定是应力损伤的,就不知道是热应力还是机械应力了,要排查。有实验室做失效分析的就容易区分是热应力和机械应力导致的
离线metalsick
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2018-11-08
只看该作者 地板  发表于: 2019-06-24
回 mark596518 的帖子
mark596518:这个肯定是应力损伤的,就不知道是热应力还是机械应力了,要排查。有实验室做失效分析的就容易区分是热应力和机械应力导致的 (2019-06-24 12:46) 

在ICT发现,之前有分板,回流炉炉温正常,降温斜率在1.8左右
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 地下室  发表于: 2019-06-24
回 metalsick 的帖子
metalsick:在ICT发现,之前有分板,回流炉炉温正常,降温斜率在1.8左右 (2019-06-24 13:57) 

破损的电容距V卡槽多远?
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2019-06-17
只看该作者 7楼 发表于: 2019-06-24
回 metalsick 的帖子
metalsick:在ICT发现,之前有分板,回流炉炉温正常,降温斜率在1.8左右 (2019-06-24 13:57) 

确定炉后没有问题么?
离线easy1985
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2010-07-22
只看该作者 8楼 发表于: 2019-06-24
找到什么原因了吗?8个位置只有一个有异常,肯定是哪个工序撞到的。
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 9楼 发表于: 2019-06-24
1.查看物料在未贴片前是否有这样的情况(如没有物料就算了)
2.是否还在生产查看炉前是否有异常,炉前OK的话炉后AOI检测是否有异常(有条码追溯更好)
3.确认SMT所有工序都没有问题的话,进行下一步工序查看,一般这样的情况和周转/分板的可能性比较大,如果是大批量的应该好跟踪,只要每一个工序都观察到位应该可以找出问题
离线shaolf
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2019-06-04
只看该作者 10楼 发表于: 2019-06-24
是回流炉之后就这样了?
离线张华林
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2019-01-17
只看该作者 11楼 发表于: 2019-06-24
不良多不多,不多,ICT能测出来,修修就完了,多每个可能工序蹲点跟踪一批就知道了
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 12楼 发表于: 2019-06-24
每个工位都检查下这个位置,看是哪里产生的
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 13楼 发表于: 2019-06-25
这个应该是机械应力导致的,你有没有查到根本原因。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 14楼 发表于: 2019-06-25
你的不良比较像第一个图那个不良