[求助]FBGA芯片焊接后测试检测不到器件 [复制链接]

器件型号：MT41K256M16HA-125  （DDR芯片）在焊接完成后，测试时测不到器件，现已从焊，测试还是找不到。求大神们分析一下有那些原因可能造成。

把钢网开孔数据、炉温曲线传上来看看

wuweichina:把钢网开孔数据、炉温曲线传上来看看 (2019-07-04 17:12) 

外协的，具体数据我这里没有。

wuweichina:把钢网开孔数据、炉温曲线传上来看看 (2019-07-04 17:12) 

还有就是，不是全部板子都不行，有20%的板子上DDR不行。

DDR内部是短路还是虚焊要先弄清楚

抱着枕头入睡:外协的，具体数据我这里没有。 (2019-07-04 17:19) 

那只能找外协厂要相关的数据，分析制程有没有问题。还有是以前生产没问题，这批才出现吗？

wuweichina:那只能找外协厂要相关的数据，分析制程有没有问题。还有是以前生产没问题，这批才出现吗？ (2019-07-05 08:46) 

对，以前没有，就这次有。

排查下是不是焊接造成的？

没有遇到此类情况

分析制程不良时，先把数据整理清楚，
要分析什么问题，用数据对比，
再有，不良现象是偶发，还是持续有这样的问题
与之前生产的工艺有没有差异
先用排除法，确定大的方向，再细化小的问题。。

确认下锡膏  跟炉温，如果有X-Rar  看下