[讨论]关于锡膏开封使用时间问题 [复制链接]

    为什么锡膏开封使用时间为8小时或12小时而不是其它时间，这时间是怎么来的有什么依据或验证吗？

一般判定锡膏使用多长时间都是以锡膏的粘度来决定的，但是绝大部分厂都没有粘度计，所以只能通过供应商推荐的使用时间来定义标准。以前用阿尔法的锡膏，使用24小时粘度都没问题，但是使用8小时后就得重新测试粘度。使用8小时后的每4小时测试一次。每次测试粘度，锡膏的损耗也比较大。

好的，谢谢，还有其它的建议和想法吗

就楼上说的一样，一个是粘度，一个应该是放久了锡膏中的助焊剂会挥发了吧.

锡膏开封使用时间是24小时以内，不是8小时，12小时。

看锡膏供应商推荐的使用时间，他们有做试验的，有12小时，24小时，48小时，72小时，常温锡膏就更久了

一、锡膏的使用时间
    准确来说是锡膏开封后暴露在空气下的时间和锡膏在1-10度环境下存放的时间，保存的时间一般为半年（标签上会写6个月），这对于一般的公司来说是不存在任何问题的，因为半年都用不完一次的采购量，这样的公司实在是很少，而开封后暴露在空气下的时间，分别有8H，12H，24H，72H等，还有公司分为可一次回收使用，可二次回收使用等，这些其实都是慢慢演变过来的；
二、锡膏成份
    想要搞清楚锡膏的具体使用时间，那就必须去学习锡膏的成份，因为这个原因，对使用时间的影响是最大的；
三、使用环境
    A公司                     B公司                       C公司
25度/相对湿度40-60%         10-30度/相对温度30-70%           5-33度/相对温度20-80%
        上面三家公司，在使用同一品牌、同一型号锡膏的情况下，其实锡膏的使用时间也是不尽相同的，强行使用，那只能是品质无法把控；
四、产品特性
    消费类（0603以上）       工控内（0201以上）         更精密产品（0201以下）
    芯片脚间距0.6以上         芯片脚间距0.4以上           芯片脚间距0.25以上
    根据不同的产品特性，所选择使用的锡膏型号也不一样，并且在使用时间上管控的更加严格；
五、产品质量
    以消费类产品举例：
    1.供应商给的建议为开封使用时间为24H
       2.可以回收一次
    3.车间温度为30度
    4.芯片脚间距都在0.6以上
    5.产品焊接良好，不出现功能不良以及明显的外观不良，在IPC的管控标准以内就行
    对于以上条件，其实这瓶锡膏完全可以直到用完为止，而且很多的小公司现在都是这么做的，锡膏有文件规定使用时间，开封后回收使用的规定，但实际上没有哪一个老板愿意去报废，因为那都是自己的钱嘛，还有一些供应商，都会给这些公司出主意，锡膏用的时间久了，可以使用稀释剂进行调和，然后正常使用，所以说可以用完为止；
六、时间依据
     最初，电子行业刚兴起的时候是没有时间规定的，而现在之所以会出时间规定，是因为在经过无数次的实验后证明，72小时以内把一瓶锡膏用完，对任何产品来讲，都是最有效的品质保证，而超过这个时间，那就要看产品本身的特性了，如上面的例子一样，有些产品在生产的时候，可以直到把锡膏用完而不在乎时间，是因为品质在可控的范围，而有些产品生产时，锡膏的使用超过规定的时间，品质真的就没有办法把控，这就不得不报废了。

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我们一天一台机用几瓶，从没担心过期

szxiao1987:一般判定锡膏使用多长时间都是以锡膏的粘度来决定的，但是绝大部分厂都没有粘度计，所以只能通过供应商推荐的使用时间来定义标准。以前用阿尔法的锡膏，使用24小时粘度都没问题，但是使用8小时后就得重新测试粘度。使用8小时后的每4小时测试一次。每次测试粘度，锡膏的损耗也比较 .. (2019-07-18 09:06) 

还有助焊剂，因为助焊剂是挥发性物质

sse465:还有助焊剂，因为助焊剂是挥发性物质 (2019-07-20 00:46) 

助焊膏挥发了，所以粘度会变大，造成印刷问题。

刚刚接触工艺这一块，还得多多学习

锡膏开封使用时间是24小时以内吧

根据物料规格书定

主要是放久了暴露后助焊剂挥发使锡膏缺乏活性